數(shù)據(jù)中心最新文章 實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計 摘要 本文概要介紹了開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）的系統(tǒng)要求。文中強調了可在停電時提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設計解決方案、電氣和機械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構。 發(fā)表于：4/16/2024 高耗能問題凸顯，數(shù)據(jù)中心將成美國新增電力需求主要來源 隨著建設規(guī)模的增加和硬件用電量的提升，高耗能問題逐漸成為全球范圍內數(shù)據(jù)中心進一步擴張運營的一大障礙。 據(jù)路透社近日報道，美國前十大電力公司中有 9 家認為數(shù)據(jù)中心將是美國新增電力需求的主要來源，為此不少公司調整了需求預測和資本支出計劃。作為對比去年同期這一數(shù)字僅為兩家。 發(fā)表于：4/15/2024 推動AI技術擴散？中國正在做一件事 政府已要求教育部在國內的工業(yè)部門推廣尖端的機器學習技術。因此，中國各大學開設了2300多個AI本科生項目，其中大多數(shù)是專注于工業(yè)應用的應用AI項目。教育部的AI高等教育包括兩個目標：旨在降低傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)采用AI的障礙；龐大的中端AI勞動力將如何在經濟中擴散AI。 發(fā)表于：4/8/2024 新思科技推出業(yè)界首個1.6T以太網IP整體解決方案 加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月13日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，正式推出業(yè)界首個1.6T以太網IP整體解決方案，該方案大幅提升數(shù)據(jù)密集型人工智能（AI）工作負載的帶寬和吞吐量。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心是萬物智能時代的重要支柱，亟需高帶寬、低延遲的芯片和接口來快速處理PB級數(shù)據(jù)。新思科技全新1.6T以太網IP解決方案將助力芯片開發(fā)團隊面向AI和數(shù)據(jù)中心網絡應用打造業(yè)界速度領先的芯片。 發(fā)表于：3/25/2024 華碩推出基于英偉達MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案 華碩推出基于英偉達 MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案，滿足 AI 人工智能服務器需求 發(fā)表于：3/20/2024 Meta新建兩座數(shù)據(jù)中心集群專門訓練Llama3 Meta新建兩座數(shù)據(jù)中心集群：內含超4.9萬塊英偉達H100 GPU，專門訓練Llama3 Meta 公司當?shù)貢r間 12 日通過官方新聞稿公布了兩座新的數(shù)據(jù)中心集群，該公司正希望通過英偉達的 GPU，在以 AI 為重點的開發(fā)中脫穎而出。 據(jù)悉，這兩座數(shù)據(jù)中心的唯一目的，是在消費者特定應用領域（注：包含聲音或圖像識別）中進行 AI 研究和大語言模型的開發(fā)，每個集群都包含了 24576 塊英偉達 H100 AI GPU，將用于自家大語言模型 Llama 3 的訓練。 發(fā)表于：3/14/2024 英偉達下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術 黃仁勛透露英偉達下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術 3 月 11 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛已確認，其下一個 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領域帶來了新的機遇。 發(fā)表于：3/11/2024 微軟神秘SSD Z1000揭開面紗 微軟自己并不做SSD產品，但是近日突然冒出來一個“Z1000”，赫然打著Microsoft的標識，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。 微軟Z1000 SSD的總容量為960GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時有美光1GB DDR4緩存。 盤上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴容預留。 發(fā)表于：3/11/2024 工信部部長金壯龍：準備試點開放互聯(lián)網數(shù)據(jù)中心 3 月 8 日消息，工信部部長金壯龍 3 月 8 日在十四屆全國人大二次會議第二場“部長通道”集中采訪活動上表示，推進新型工業(yè)化要進一步深化改革、擴大開放。今年將全面取消制造業(yè)領域外資準入限制措施，也準備試點開放互聯(lián)網數(shù)據(jù)中心等增值電信業(yè)務。 他表示，今年的重點工作主要有四項： 一是全面保持回升向好態(tài)勢，深入實施十大行業(yè)穩(wěn)增長工作方案。 二是全力推進制造業(yè)、重點產業(yè)鏈高質量行動計劃，發(fā)揮聯(lián)組企業(yè)，發(fā)揮產業(yè)鏈供應鏈韌性和競爭力。 三是加快推進以先進制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產業(yè)體系。推動傳統(tǒng)產業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉型。打造一批具有國際影響力的中國制造品牌，比如國產大飛機、燃氣輪機、大郵輪等，都是這幾年經過重大攻關突破的。還要創(chuàng)建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心，發(fā)展高科技，實現(xiàn)產業(yè)化，快速形成新質生產力，培育壯大先進制造業(yè)集群。 發(fā)表于：3/8/2024 AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數(shù)據(jù)中心 沒有數(shù)據(jù)中心，AI產業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國科技巨頭紛紛投入巨資，建設數(shù)據(jù)中心。 富國投資（Wells Fargo Investment Institute）在報告中指出，2025年Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟總的資本支出預計將達2000億美元，大大超越幾大石油巨頭的資本支出。 2023年，BP、雪佛龍（Chevron）、埃克森美孚、殼牌四大石油公司的資本支出合計約為800億美元，而四大云計算公司的開支將達1400億美元。 發(fā)表于：3/7/2024 美光開始量產行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案 2024 年 3 月 4 日，中國上海 —— 全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續(xù)保持行業(yè)領先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。 發(fā)表于：3/4/2024 是德科技推出領先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎設施 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對人工智能（AI）和機器學習（ML）基礎設施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數(shù)據(jù)中心測試平臺，旨在加速AI / ML網絡驗證和優(yōu)化的創(chuàng)新。該解決方案顯著提高了AI基礎設施的評估測試能力，并具有強大的擴展能力。 發(fā)表于：3/4/2024 英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能 【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。 發(fā)表于：3/1/2024 萊迪思為您奉上更安全的解決方案 生活在數(shù)字時代，我們看到越來越多的設備和系統(tǒng)集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰(zhàn)隨之出現(xiàn)，暴露出系統(tǒng)和應用的弱點。對于安全架構師、工程師、項目經理和業(yè)務經理來說，跟上最新的法規(guī)和要求從而設計合規(guī)的解決方案至關重要。 發(fā)表于：3/1/2024 是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(xiàn)（下篇） 科技點亮未來，創(chuàng)新驅動發(fā)展。隨著科技創(chuàng)新的步伐日益加快，2024年將迎來新一輪的突破，有望從根本上重塑整個世界的生活、互動和交流方式。是德科技緊跟技術創(chuàng)新與行業(yè)發(fā)展動向，于近期發(fā)布了2024主要技術趨勢預測，內容涵蓋云計算、6G、AI與營銷及AI趨勢、軟件測試與AI、半導體和軟件與AI、EDA、量子、電動汽車等熱點話題，旨在為行業(yè)提供前瞻性的洞察與思考，從而預見未來。 發(fā)表于：2/29/2024 ?…25262728293031323334…?
