消費電子最新文章 任天堂Switch 2拆解：關鍵芯片供應商曝光 近期，任天堂最新游戲主機Switch 2 在日本、美國等主要市場正式開賣。根據iFixit拆解報告與相關媒體報導顯示，其中采用了英偉達定制的處理器、SK海力士的內存芯片，同時還采用了聯發科、瑞昱、偉詮電子、旺宏等多家臺系廠商供應的芯片。 發表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數十億日元 6 月 10 日消息，《日本經濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業。 發表于：6/11/2025 三星3GB GDDR7芯片即將進入中國在售英偉達新顯卡 6月10日消息，據外媒WCCFtech 報導，英偉達此前推出的RTX 50系列顯卡大多采用的是單顆2GB容量的GDDR7顯存芯片，僅RTX 5090筆記本電腦版采用的是3GB GDDR7顯存芯片，而近期三星已經在中國市場開售3GB GDDR7顯存芯片，顯示這類顯存芯片供應改善，預計Super 系列RTX 50 顯卡將擁有更高容量的GDDR7顯存。 發表于：6/11/2025 高性能新品！納祥科技一款帶DAC的AB類耳放NX4919 NX4919，是納祥科技新推出的一款I2S數字AB類雙聲道音頻功率放大器芯片，帶靜音控制腳功能，內含有數字去加重模塊、插值濾波器、Multi-Bit數模轉換器、輸出模擬濾波器，并支持大部分的音頻數據格式。 發表于：6/11/2025 蘋果Mac淘汰英特爾芯片進入倒計時 6 月 10 日消息，在今日的 WWDC25 開發者大會上，蘋果更新了一份開發者文檔，表明 Rosetta 2 將在 macOS 27 中繼續使用。 注：Rosetta 2 是一個轉譯工具，使搭載蘋果自研芯片（Arm架構）的 Mac 能夠運行為英特爾芯片（x86 架構）Mac 構建的應用。 發表于：6/11/2025 格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市 2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬像素圖像傳感器GC20C3，該產品聚焦智慧物聯的核心成像需求，大幅優化功耗、高溫低照環境下的噪聲控制與畫面一致性等關鍵性能指標 發表于：6/11/2025 三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯新生活 在智能手機技術日新月異的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”為核心理念，通過性能、AI、影像與設計的全面升級，為用戶帶來前所未有的旗艦體驗。無論是追求極致性能的Galaxy S25 Ultra，還是注重輕薄設計的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡實用的Galaxy S25與Galaxy S25+，每一款機型都精準契合不同用戶的需求，重新定義了高端智能手機的標準。 發表于：6/10/2025 制造商將重心轉向DDR5等新技術致DDR4內存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內存自 2014 年問世以來，長期主導 SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術，其芯片價格仍然高于預期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內存市場正在經歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續。 發表于：6/9/2025 長鑫成功研發并量產LPDDR5X 6月6日消息，中國的內存技術正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據媒體報道，長鑫存儲在低功耗內存半導體（LPDDR）領域取得了顯著進展，已經成功開發并量產了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發起沖刺。 發表于：6/9/2025 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產品 據外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾不再批準“根據一系列行業預期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風險規避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產品，但現在有了這個新的規則，所以這類產品將不會繼續向前發展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源?！?/a> 發表于：6/9/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技術的UCIe IP子系統成功流片 6月5日消息，加拿大半導體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數據速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。Alphawa 發表于：6/6/2025 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應協議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現完美替代，那么就只能選擇繼續采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯發科等其他第三方5G基帶芯片供應商合作。 發表于：6/6/2025 英偉達今年Q1顯卡市場怒占92%份額 6月6日消息，調研機構Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場的最新統計數據，在顯卡市場這塊，英偉達依然是獨一檔的存在，且沒有競爭對手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長了8.5%（達到了92%），這對于該公司來說是一個巨大的增長，此前該公司的市場份額曾下降到84%。 發表于：6/6/2025 OpenAI伏擊蘋果 近日，一份OpenAI的內部文件因美國司法部對谷歌正在進行的反壟斷訴訟而意外曝光，向世人展示了OpenAI的戰略藍圖。 發表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發表于：6/5/2025 ?12345678910…?
