6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠(yuǎn)不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應(yīng)商合作。
據(jù)社交媒體“X”平臺用戶@Jukanlosreve 爆料稱，蘋果曾經(jīng)與三星討論過在基帶芯片供應(yīng)上的合作，但最終卻失敗了。原因并不是三星提出了不合理的要求——希望贏得蘋果處理器的代工合同，而是由于一位名為 Jung Hyun Ho 的三星高管反對這項合作，因為他不希望三星幫助競爭對手。
但是，這是一個相當(dāng)奇怪的說法，因為三星有為蘋果的多條產(chǎn)品線提供“最先進(jìn)的”O(jiān)LED顯示面板，更不用說其 DRAM 芯片也有被蘋果的設(shè)備采用。
情報商稱，Jung Hyun Ho 是三星最糟糕的高管之一，他不僅讓三星錯過了產(chǎn)生健康收入來源的機(jī)會，而且對高通的高度依賴也讓蘋果有足夠的動力開發(fā)自己的 5G基帶芯片，也將進(jìn)一步阻止三星的潛在賺錢機(jī)會。
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