消費電子最新文章 恩智浦發布新一代NTAG X DNA NFC互聯標簽，實現安全身份驗證 中國上海——2025年5月28日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互聯NFC標簽——NTAG X DNA。 發表于：5/29/2025 AMD通知B650芯片產能已正式進入停產階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產，目前市場進入清貨階段。據悉，M-ATX 規格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。 發表于：5/28/2025 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統發布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發的應用，它集文件管理、TOS 系統監控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發表于：5/28/2025 英偉達RTX 5090在歐洲跌破MSRP官方指導價 5 月 27 日消息，自今年 1 月發布以來，RTX 5090 / D 在全球各大市場均處于供不應求的狀態，歐洲市場價格甚至超過 3000 歐元 VideoCardz 今天發現，映眾 RTX 5090 X3 在芬蘭 Proshop 平臺首次跌破官方建議零售價（2339 歐元），現價 2299.9 歐元（現匯率約合 18807 元人民幣），較該型號歷史價格降低 6%。同時另一款同德型號也已經跌到 2299.99 歐元（現匯率約合 18808 元人民幣）。 發表于：5/27/2025 三星電子半導體部門將再次調整 5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當地時間今日報道稱，三星電子的半導體部門（注：即 DS 設備解決方案部）正對系統 LSI 業務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。 發表于：5/27/2025 三星Exynos 2500細節曝光 5月26日消息，據外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發表于：5/27/2025 AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發生」的現實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續進化，很快成為了從行業到用戶的共識。 發表于：5/26/2025 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發表于：5/26/2025 最高院一錘定音華為與聯發科專利訴訟案管轄權之爭 2024年5月，華為在與聯發科進行專利談判無果的情況下，率先于深圳市中級人民法院對聯發科提起專利侵權訴訟，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窩移動通信技術等。隨后華為還在廣州等地對聯發科提起了專利訴訟。 隨后聯發科針對華為的起訴展開反擊。2024年7月，聯發科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其4G/5G專利。同時，聯發科還在德國慕尼黑，中國深圳、鄭州、杭州、北京包括4G/5G專利侵權、反壟斷、費率裁決在內的多起訴訟，并在一些案件中尋求禁令。 發表于：5/26/2025 昆侖萬維上線全球首款Office智能體 5 月 26 日消息，昆侖萬維集團今日宣布：昆侖萬維天工超級智能體（Skywork Super Agents）App 正式上線。這是全球首款基于 AI Agent 架構的 Office 智能體手機 App，標志著“AI Office 智能體”時代從桌面端全面邁向移動端。 發表于：5/26/2025 三星分享存儲路線圖 在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。 在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。 發表于：5/26/2025 深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？ 深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業唯一的“五維保障體系”。 發表于：5/23/2025 英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發生了變化，從“數據中心和人工智能事業部臨時總經理”變為“數據中心事業部臨時總經理”，顯示英特爾已對數據中心和人工智能事業部進行了拆分。 發表于：5/23/2025 Android 16 適配重點全解讀 5月22日,OPPO舉辦「OTalk | Android 16 開發者交流專場」,特邀OPPO高級工程師團隊深度解讀Android 16核心技術要點與適配策略。 發表于：5/23/2025 小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬” 5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，正式發布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。 發表于：5/23/2025 ?…234567891011…?
