消費電子最新文章 消息稱英特爾本周內公布20%+大裁員計劃 消息稱英特爾本周內公布20%+大裁員計劃 發表于：4/23/2025 基于ROS的家用老年服務機器人設計 針對當前老年服務機器人存在的問題，如智能語音功能單一、感知能力不足和集成化水平不高等，設計了一款具有人臉識別、語音交互和摔倒檢測功能的機器人。該機器人基于機器人操作系統（ROS）開發，配備Jeston Nano主控板和ZED2i雙目立體相機等多種傳感器。通過基于Haar特征和LBPH算法的人臉識別、利用百度語音API和Alpaca-2模型實現的語音交互，以及基于ZED2i雙目相機的摔倒檢測，為老年人提供更加綜合、智能的護理服務。實驗結果顯示，該機器人在人臉識別、語音交互和摔倒檢測方面均表現出色。 發表于：4/22/2025 2025年全球GenAI手機出貨量有望突破4億部 4月21日 根據Counterpoint的最新預測，2025年全球智能手機市場將迎來一個重要的里程碑：三分之一的智能手機出貨量將支持生成式人工智能（GenAI），預計全年出貨量將超過4億部。這一趨勢標志著智能手機行業在人工智能技術集成方面的快速進步，也預示著GenAI將成為未來智能手機的核心功能之一。 發表于：4/22/2025 基于SAM和pix2pix的商品數據集生成網絡 針對商品包裝快速變換帶來的商品數據集采集和標注過程繁瑣的問題，設計了一種基于SAM和pix2pix的商品數據集生成網絡。該網絡以單個商品多角度圖像作為輸入，生成與實際結算場景相近似的數據集。在RPC大型商品數據集上進行數據集生成，在YOLOv7、Fast R-CNN、AlexNet三種目標檢測網絡上驗證生成數據集對目標檢測效果的提升。實驗結果表明，生成數據集融合到原數據集后用于訓練模型能夠有效提升商品識別準確率，并且與真實數據集相比具有較好的替代性。相較于原數據集，融合生成數據集三個網絡上識別精度分別提升7.3%、4.9%、7.8%。通過該方法，顯著提高了模型訓練的效率與實用性，減輕傳統商品數據集采集與標注所需的人力物力投入。 發表于：4/21/2025 納祥科技模數轉換ADC NX5340支持大部分音頻格式 納祥科技NX5340，是一款高性能、穩定的24bit ADC芯片，可用于數字音頻系統，可進行采樣、模擬至數字轉換，抗混疊濾波，生成以串行形式為左、右聲道輸入24 位值，采樣率高達每通道 200千赫。 NX5340兼容性好，芯片可以在外持轉數字轉發射光纖和銅軸芯片CS8406就能實現數字發射機功能；可以外掛CS8416+CS4344作數字信號和模擬信號雙路輸入功能。 發表于：4/21/2025 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。 發表于：4/18/2025 據稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據路透社今日報道，英特爾新任首席執行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據陳立武向員工發布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據最新安排，英特爾的數據中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發表于：4/18/2025 2025年QD-OLED在OLED顯示器出貨占比將從68%升至73% 4 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，在顯示技術持續發展、新規格面板不斷面世的帶動下，2025 年 QD-OLED 顯示器在整體 OLED 顯示器出貨中的占比將從去年的 68% 升至 73%，進一步提升 5 個百分點。 發表于：4/16/2025 傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相 4月15日消息，據新浪科技報道，近日小米公司在內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。 發表于：4/16/2025 成功引領旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了 眾所周知，在整個智能手機市場中，旗艦機一貫被認為是最新技術和創新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進步和功能體驗，往往都是由旗艦機最早“帶頭實裝”。 發表于：4/16/2025 AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：4/15/2025 對中國組裝電子產品的關稅豁免只是暫時 4月14日消息，上周六美國海關突然宣布，對筆記本電腦、智能手機、集成電路等豁免征收“對等關稅”。 發表于：4/14/2025 供應鏈廠商回應“中國組裝美國iPhone機型的產線停工” 4 月 13 日消息，今日早間，天風證券知名分析師郭明錤在社交平臺上表示，在中國負責組裝美國 iPhone 機型的產線在 4 月 9 日已停止生產，目前尚未有恢復生產的消息。他還認為，產線是否恢復運作是一個判斷美國是否暫時移除對中國“對等關稅”的信號。 據每日經濟新聞報道，4 月 13 （今）日下午，相關供應鏈廠商處表示：“中國產線并未停工，該消息純屬誤傳。” 發表于：4/14/2025 英特爾CPU架構同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業的 CPU 架構已同制程節點 "99%" 解耦，這給予了產品團隊更大的工藝靈活性。 發表于：4/14/2025 ?12345678910…?
