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DRAM內存寒冬將至 存儲三巨頭均下調營收預期
發(fā)表于：12/26/2024 10:05:00 AM
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消息稱SK海力士贏得博通HBM大單
發(fā)表于：12/23/2024 10:30:11 AM
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：12/20/2024 11:28:19 AM
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SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務
發(fā)表于：12/18/2024 11:21:21 AM
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SK海力士開發(fā)出AI數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤PS1012 U.2
發(fā)表于：12/18/2024 10:06:36 AM
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Marvell推出定制HBM計算架構
發(fā)表于：12/11/2024 11:03:12 AM
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Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導體收入榜單
發(fā)表于：12/11/2024 9:59:26 AM
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三星完成400層NAND Flash開發(fā)
發(fā)表于：12/10/2024 11:15:18 AM
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SK海力士新設AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門
發(fā)表于：12/6/2024 9:39:33 AM
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SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：12/5/2024 10:57:17 AM
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韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元
發(fā)表于：12/2/2024 10:04:50 AM
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NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元
發(fā)表于：11/28/2024 11:12:22 AM
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韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/28/2024 9:09:57 AM
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2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元
發(fā)表于：11/27/2024 1:01:10 PM
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消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片
發(fā)表于：11/21/2024 11:09:01 AM
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SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存
發(fā)表于：11/21/2024 9:56:50 AM
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消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合
發(fā)表于：11/15/2024 11:05:20 AM
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DDR4內存正逐漸被放棄
發(fā)表于：11/11/2024 10:41:33 AM
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SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E
發(fā)表于：11/6/2024 10:58:25 AM
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SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4
發(fā)表于：11/5/2024 11:30:51 AM
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SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
發(fā)表于：11/4/2024 1:16:16 PM
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SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量
發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM
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三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝
發(fā)表于：10/31/2024 11:09:13 AM
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
發(fā)表于：10/25/2024 10:06:28 AM
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消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單
發(fā)表于：10/25/2024 9:39:08 AM
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務規(guī)模
發(fā)表于：10/18/2024 10:27:28 AM
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2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM
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Gartner統(tǒng)計顯示2023年全球半導體設備廠商表現(xiàn)兩極分化明顯
發(fā)表于：10/14/2024 9:07:18 AM
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SK海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn)12層HBM3E芯片
發(fā)表于：9/26/2024 11:29:39 AM
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Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于：9/19/2024 11:03:32 AM
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