2nm 相關(guān)文章(211篇)
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臺積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)
發(fā)表于：11/28/2024 10:09:04 AM
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三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞
發(fā)表于：11/28/2024 10:01:22 AM
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臺積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒
發(fā)表于：11/25/2024 9:50:06 AM
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中國臺灣經(jīng)濟(jì)部：目前禁止臺積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：11/11/2024 10:51:00 AM
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聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺積電2nm制程
發(fā)表于：11/7/2024 11:12:02 AM
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世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片
發(fā)表于：10/31/2024 10:27:02 AM
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傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC
發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
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消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
發(fā)表于：10/10/2024 9:31:01 AM
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富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：10/8/2024 9:31:05 AM
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
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臺積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于：9/25/2024 8:19:59 AM
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
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消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：9/12/2024 10:07:01 AM
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谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工
發(fā)表于：9/12/2024 8:39:17 AM
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消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于：8/30/2024 10:00:33 AM
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
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消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：7/10/2024 9:20:00 AM
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
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三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
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臺積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元
發(fā)表于：7/2/2024 8:26:00 AM
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臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評
發(fā)表于：6/26/2024 8:11:17 AM
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM
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三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:50 AM
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
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Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
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日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:40 AM
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曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:37 AM
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