1月6日消息，聯發科天璣9400和8400系列已經陸續登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。

目前聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。

需要注意的是，最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能。

因此，聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

據爆料，天璣9500采用全新的2+6架構設計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預計會突破4GHz，支持SME指令集。

已知天璣9400采用4+4架構方案，包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核。

對比來看，天璣9500最大的變化是超大核變為2顆，大核變為6顆，博主數碼閑聊站表示，高通也是2+6方案設計，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規格的單核性能提升很大。