微波射頻相關(guān)文章 英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無管腳SMD封裝，旨在實(shí)現(xiàn)更高功率密度解決方案 2010年5月10日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。 發(fā)表于：5/10/2010 加強(qiáng)布局新興市場 益登科技擴(kuò)增國內(nèi)及東南亞營銷據(jù)點(diǎn) 專業(yè)電子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布，為了提供新興市場更實(shí)時而完整的服務(wù)，該公司近期相繼于西安、成都、青島以及印度設(shè)立營運(yùn)處，重點(diǎn)覆蓋當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)，并輻射周邊市場，在國內(nèi)及東南亞地區(qū)構(gòu)建更綿密的分銷格局。 發(fā)表于：5/10/2010 全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9% 根據(jù)集邦科技公布價格，DDR3合約季均價與現(xiàn)貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價與現(xiàn)貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約季均價續(xù)漲5%，現(xiàn)貨季均價持平，持續(xù)維持在高檔價格。 發(fā)表于：5/7/2010 Vishay幫助客戶進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Strip®分流電阻的流媒體視頻。 發(fā)表于：5/6/2010 Vishay Siliconix發(fā)布首款采用PowerPAK 1212-8封裝的30V P溝道TrenchFET功率MOSFET 在緊湊的3.3mmx3.3mm占位面積內(nèi)，該器件具有業(yè)內(nèi)同類30V MOSFET中最低的導(dǎo)通電阻，在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻分別為7mΩ和11mΩ 發(fā)表于：5/5/2010 IDT 推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅 CMOS振蕩器 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求，在消費(fèi)、計算和存儲應(yīng)用中無需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見串行有線接口提供優(yōu)異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產(chǎn)品提供的晶圓形式實(shí)現(xiàn)了板上芯片（CoB）和多芯片模塊（MCM）組裝設(shè)計，有效節(jié)省了空間。 發(fā)表于：5/4/2010 恒憶下一代存儲助力醫(yī)療電子設(shè)計 在日前舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會（CMET2010）上，恒憶嵌入式系統(tǒng)事業(yè)部亞洲市場部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理祁峰為我們帶來了醫(yī)療應(yīng)用市場對閃存的要求以及恒憶存儲器技術(shù)的介紹。 發(fā)表于：4/29/2010 Vishay新款TANTAMOUNT固態(tài)鉭電容可滿足宇航級應(yīng)用T”-level要求 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 4 月 29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT®固態(tài)鉭電容器現(xiàn)可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應(yīng)用制定的“T”-level要求。 發(fā)表于：4/29/2010 HDbaseT技術(shù)解析 以色列初創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體廠商Valens開發(fā)的HDbaseT技術(shù)將解決HDMI面臨的這些困難。據(jù)Valens亞洲區(qū)銷售總監(jiān)Marvin介紹，HDbaseT支持最高20Gbps的傳輸速率，能更好的支持未來的3D和2K×4K視頻格式，傳輸采用普通的CAT5e/6網(wǎng)絡(luò)線纜，連接器也采用普通的RJ45接頭，而傳輸距離達(dá)到了100米，此外，還提供以USB、太網(wǎng)功能、100W的供電能力（PoC）和其他控制信號通道。 發(fā)表于：4/28/2010 SAFC HITECH® 任命 PHILIP ROSE 為新總裁；看到電子行業(yè)的巨大機(jī)會 Sigma-Aldrich® Group成員企業(yè) SAFC® 旗下業(yè)務(wù)部門 SAFC Hitech® 今天宣布任命 Philip Rose 為公司新總裁，接替2010年4月1日退休的 Barry Leese 的工作。Philip Rose在羅門哈斯 (Rohm & Haas)（于2009年被陶氏化學(xué) (Dow Chemical) 收購）工作了20年之后， 加盟了 SAFC Hitech，他將在 SAFC Hitech位于馬薩諸塞州黑弗里耳的部門辦公。在任職于羅門哈斯期間，他在美國、韓國和日本的研發(fā)、營銷、運(yùn)營和業(yè)務(wù)開發(fā)領(lǐng)域擔(dān)任過多項高級職務(wù)。 發(fā)表于：4/26/2010 安森美半導(dǎo)體推出新的時鐘和數(shù)據(jù)多工器產(chǎn)品，優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高速、低功耗設(shè)計 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)進(jìn)一步擴(kuò)充多工器產(chǎn)品陣容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高輸入速率/時鐘頻率下工作。這些新器件均適用于SONET、千兆以太網(wǎng)、光纖通道、背板及其他時鐘/數(shù)據(jù)分配應(yīng)用。 發(fā)表于：4/26/2010 Vishay推出其最小的IHLP®器件 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 4 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用1212外形尺寸的新款I(lǐng)HLP®小尺寸、高電流電感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今為止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的標(biāo)準(zhǔn)感值，其最高頻率可達(dá)1.0MHz。 發(fā)表于：4/22/2010 在傳感器近端量化熱電偶輸出 本應(yīng)用筆記介紹了熱電耦定義，并解釋了它的歷史來源。本文介紹的電路在靠近溫度傳感器的位置對熱電偶輸出進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換，與在數(shù)字化之前使弱信號通過長電纜傳輸?shù)姆桨赶啾?，該方案能夠?qū)⒃肼暯抵磷畹汀?/a> 發(fā)表于：4/21/2010 電容觸控面板大缺貨 業(yè)內(nèi)人士表示，電容式觸控面板因iPhone而興起，并已成為智能型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，不論是蘋果、諾基亞、三星與宏達(dá)電等所有手機(jī)大廠，均全面搶進(jìn)，不過，電容式觸控面板的產(chǎn)能卻嚴(yán)重不足。 發(fā)表于：4/15/2010 對各類電子元器件價格走勢的最新分析 去年的這個時候，供貨商們還在為生存而掙扎。如今，2009年的年報已經(jīng)公布，許多供應(yīng)商的年報業(yè)績之好，就連最樂觀的分析師也始料未及。這種變化的原因很簡單：供應(yīng)商們大幅削減成本，接下來是強(qiáng)勁的需求，這又導(dǎo)致了隨后高企的設(shè)備利用率。 發(fā)表于：4/15/2010 ?…167168169170171172173174175176?
