頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國(guó)牽頭制定的無(wú)人配送車國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布 2月9日消息,日前,我國(guó)牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個(gè)載物國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備 第3-2部分:載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動(dòng)性能測(cè)試方法》(IEC 63281-3-2)正式發(fā)布。 發(fā)表于:2/10/2025 2024中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)重大事件發(fā)布 2月8日消息,2024年被稱為中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)元年,從政策扶持到技術(shù)突破,從產(chǎn)業(yè)布局到市場(chǎng)拓展,紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),低空經(jīng)濟(jì)進(jìn)入飛速發(fā)展時(shí)期。 發(fā)表于:2/10/2025 芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接 中國(guó),北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth® LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC),產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。 發(fā)表于:2/8/2025 重塑通勤體驗(yàn):先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅 采用邊緣 AI 技術(shù)的先進(jìn)雷達(dá)傳感系統(tǒng)可有效探測(cè)視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險(xiǎn),進(jìn)而增強(qiáng)駕駛安全。現(xiàn)在,先進(jìn)的處理技術(shù)也為車載高端音響系統(tǒng)開(kāi)辟了前所未有的可能性。 發(fā)表于:2/8/2025 ICLR 2025丨云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄 日前,第13屆國(guó)際學(xué)習(xí)表征會(huì)議(International Conference on Learning Representations,簡(jiǎn)稱ICLR)公布論文錄用結(jié)果,云天勵(lì)飛4篇論文被錄用。 發(fā)表于:2/8/2025 中國(guó)電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開(kāi)啟私有化部署新篇 近日,中國(guó)電子云CECSTACK智算云平臺(tái)正式上線MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型,以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型,并提供私有化部署方案,為黨政、央國(guó)企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。 發(fā)表于:2/8/2025 英特爾CPU藍(lán)圖曝光 2 月 8 日消息,科技媒體 WccFTech 昨日(2 月 7 日)發(fā)布博文,分享了英特爾未來(lái) CPU 藍(lán)圖,涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來(lái)自官方,但消息源過(guò)往曝料記錄良好,為我們一窺英特爾未來(lái)的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計(jì)劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù),歸于酷睿 Ultra Series 3 系列,將采用最新的 NPU 架構(gòu),提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)算力。 發(fā)表于:2/8/2025 三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息,據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo),已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備(SME)公司尋求合作,目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報(bào)道稱,此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)(DS)內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展,而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備,也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作,市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。 發(fā)表于:2/8/2025 今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P 近日,有業(yè)內(nèi)消息透露,2025 年,多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝,預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù),正逐步成為各大手機(jī)廠商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。 發(fā)表于:2/8/2025 ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀:AI未能拉升PC和手機(jī)銷量 ARM與高通業(yè)績(jī)預(yù)期不樂(lè)觀:AI未能拉升PC和手機(jī)銷量 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,ARM和高通發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)期,因?yàn)轭A(yù)期讓人失望,股價(jià)下跌。投資者憂心忡忡,AI雖然炒得火爆,但它未能拉動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備的需求。周四時(shí)ARM股價(jià)下跌3.3%,高通下跌3.7%。 發(fā)表于:2/8/2025 ?…240241242243244245246247248249…?