頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年半導(dǎo)體制造市場展望 2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化,AI推動GPU和HBM增長,設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計增19.6%,先進封裝技術(shù)重要性提升,AI換機潮引領(lǐng)增長,中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發(fā)表于:2/10/2025 德勤:2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢? 2024 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭,預(yù)計全年銷售額達 6270 億美元,并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元,創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于:2/10/2025 2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點 半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破,受AI驅(qū)動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢,需投資新材料、工藝和架構(gòu),以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于:2/10/2025 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點 經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖,全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測,2024年全球銷售額將同比增長19.0%,達到6269億美元。2025年,全球銷售額預(yù)計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于:2/10/2025 【回顧與展望】ADI:激活智能邊緣,把握數(shù)字時代新機遇 作為智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新者,ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產(chǎn)品組合創(chuàng)新展開,以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如,多模態(tài) AI 將通過整合多種互補傳感器輸入,提供更深入的洞察,幫助系統(tǒng)實現(xiàn)更優(yōu)且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應(yīng)用,為ADI廣泛的信號鏈和電源產(chǎn)品組合帶來顯著的增長動力。通過在產(chǎn)品中、產(chǎn)品周邊及運營過程中更多地運用人工智能,ADI旨在更全面地滿足客戶需求,鞏固我們在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位,推進人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發(fā)表于:2/10/2025 【回顧與展望】泰克:深化數(shù)智化賦能,加速本土產(chǎn)業(yè)升級 隨著2025年的到來,全球科技產(chǎn)業(yè)正邁向AI賦能和數(shù)智化的全新階段。數(shù)智化不僅推動了傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級,也為新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大動力。與此同時,本土化產(chǎn)業(yè)升級成為各國科技發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略,尤其是在半導(dǎo)體、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。泰克科技作為全球領(lǐng)先的測試與測量解決方案提供商,始終致力于通過創(chuàng)新技術(shù)助力全球產(chǎn)業(yè)升級,特別是在中國市場的本土化戰(zhàn)略中,泰克正發(fā)揮著越來越重要的作用。 發(fā)表于:2/10/2025 SEMI:2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日,SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%,為12266百萬平方英寸(MSI),而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%,至115億美元。報告顯示,2024年下半年,晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇,但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟,影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量,庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年,下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示:“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存(HBM)等最先進的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力,但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣,工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中,這影響了全球硅晶圓出貨量。” 發(fā)表于:2/10/2025 2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業(yè)迅猛發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機遇。瞄準新機遇,行業(yè)巨頭積極通過整合并購強化新領(lǐng)域布局,全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇! 筆者整理了2024年48項半導(dǎo)體行業(yè)并購,并按照并購金額從高到低排序,前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購! 發(fā)表于:2/10/2025 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷 新華財經(jīng)上海1月5日電,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后,2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā),智能手機、AI PC等消費電子市場的復(fù)蘇,以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長,共同驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長,芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發(fā)表于:2/10/2025 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向 年關(guān)將至,IEEE(電氣電子工程師學(xué)會)的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向,涵蓋主要的技術(shù)進步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容,文章編譯如下: 發(fā)表于:2/10/2025 ?…235236237238239240241242243244…?