頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網絡安全就沒有國家安全”,“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展,網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025Q1中國汽車遠程通信控制單元國產化率58% https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息,市場調查機構 CounterPoint Research 昨日(6 月 19 日)發布博文,報告稱在 2025 年第 1 季度,中國汽車遠程通信控制單元(TCU)銷量同比增長 16%,占全球市場份額 32%,穩居全球最大市場。 發表于:6/20/2025 2025年一季度企業級固態硬盤平均售價下滑近20% 6 月 19 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日報告稱,2025 年一季度企業級固態硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%,拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現環比下降,市場了歷經一段調整期。 發表于:6/20/2025 國內首個不銹鋼火箭海上回收全紀實發布 6 月 19 日消息,箭元科技昨日晚官宣入駐微博,并發布國內首個不銹鋼火箭海上回收全紀實。 發表于:6/20/2025 樂聚聯合中國移動和華為發布業界首款5G-A具身智能機器人 6 月 19 日消息,本周上海世界移動通信大會(MWC 上海 2025)期間,樂聚聯合中國移動、華為發布業界首款 5G-A 具身智能機器人,攻克了高并發場景下的多機協同、實時決策等技術難題。 發表于:6/20/2025 極氪/海拉等大廠齊聚解鎖BMS工程師的降本秘籍 由 Big-Bit 商務網與廣東省磁性元器件行業協會聯合主辦的2025 中國電子熱點解決方案創新峰會分會場四:第七屆鋰電 BMS 技術創新研討會,將于 2025 年 6 月 27 日在東莞重磅啟幕。 發表于:6/20/2025 零次方機器人發布國內首個全模態具身數據全鏈路解決方案 6 月 19 日消息,據安徽日報報道,位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布,該企業在智能核心技術領域取得重大突破,發布國內首個、業內領先的“全模態”具身數據全鏈路解決方案。“它如同人形機器人的‘訓練寶典’,可系統解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點,讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷。” 發表于:6/20/2025 五款硬盤盒內部結構與配置對比 內部結構是品牌的良心體現。 內部對比總結: 1、從芯片成本上說,Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴,一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸的JMS580不到30元,更便宜的ASM1153E,而其他四款都用JMS578,價格不到20元,只支持5GB/s,實際使用中機械單盤感受不到多少差距,多盤和SSD盤的區別就出來了; 2、電容的區別,只有鐵威馬使用固態電容,低阻抗、高低溫性能穩定,耐高紋波、是目前電解電容產品中最好的,其他四款都用鋁電容,容量雖然大,但是漏電也大,誤差大,穩定性也一般,成本低。 發表于:6/20/2025 英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息,據媒體報道,英特爾一位董事提出,未來晶體管設計(如GAAFET和CFET)可能降低芯片制造對先進光刻設備(尤其是EUV光刻機)的依賴。這一觀點挑戰了當前先進芯片制造的核心范式。 目前,ASML的極紫外(EUV)光刻機是制造高端芯片(如7nm及以下節點)的關鍵設備,它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。 然而,該董事認為,像環繞柵極場效應晶體管(GAAFET)和互補場效應晶體管(CFET)這樣的新型設計,將顯著增加光刻之后制造步驟(特別是刻蝕技術)的重要性,從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。 芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料,并通過刻蝕選擇性地去除材料,最終形成晶體管和電路結構。 發表于:6/20/2025 臺積電前高管蔣尚義:遺憾在位時沒能打敗英特爾! 6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義,在一場高峰對話中分享了他對臺積電發展的回顧與展望。 他表示自己在產業工作50年,最遺憾的是沒有打敗英特爾,不過他從臺積電退休后,臺積電很快就做到了,他幽默地說,“早知道就晚兩年退休了”。 蔣尚義回憶稱,臺積電在2000年前并不出名,技術甚至落后同業2.5代,自1997年起他在臺積電負責研發,臺積電逐漸崛起,成為全球知名的半導體代工巨頭。 發表于:6/20/2025 電路板打樣完整指南:從零開始輕松搞懂PCB生產全流程 在現代電子產品高速迭代的浪潮中,電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言,深入理解其背后的生產流程,不僅是確保產品質量的基礎,更是優化設計、控制成本與縮短研發周期的核心能力。 發表于:6/20/2025 ?…19202122232425262728…?