頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為三大智能體構筑IP網絡智能運維 近年來，生成式AI和大模型技術在多個行業取得突破性進展，通信行業也不例外。華為洞察到AI for Network的巨大潛力，依托NetMaster網絡智能體，打造了故障智能體、變更智能體和優化智能體3大智能體，并通過與iMaster NCE網絡數字地圖、智能網元深度融合，推動自智網絡AN向L4的演進，幫助客戶實現IP網絡的自動化運維、精準優化和智能故障診斷，助力客戶網絡管理的深度變革。 華為在2025年MPLS&SRv6 AI網絡世界大會期間舉辦了以“AI WAN：引領IP承載網全面邁進智能化時代”為主題的IP GALA技術峰會，該峰會匯聚運營商、標準組織及產業組織共同針對AI WAN創新熱點話題展開討論。其中，華為數據通信網絡架構師、IETF互聯網工程任務組IAB互聯網架構委員會成員吳欽發表了以“3大智能體構筑智能運營”為主題的演講，分享生成式AI和大模型技術在通信行業的突破性進展。 發表于：4/18/2025 官方按下智駕“急停鍵” 未來的智駕技術進步必然不能以“一步一個血腳印”的方式推進。因為如果技術創新明確會給人類社會造成傷害，其商業價值和社會價值將無從談起。 2025年的多次智駕事故風波，最終還是引出了官方的監管動作。 昨晚（4月16日）7點，工業和信息化部裝備工業一司在工信部官網上發布了一條標題為《裝備工業一司召開智能網聯汽車產品準入及軟件在線升級管理工作推進會》的公告。 發表于：4/18/2025 零基礎也能玩轉 鐵威馬解鎖國產化NAS新體驗 在數字化浪潮中,個人數據存儲與管理的需求日益凸顯,但傳統NAS設備復雜的使用門檻總讓新手望而卻步。鐵威馬推出的F8 SSD Plus,以"低門檻+全生態"為核心理念,不僅讓NAS小白輕松上手,更通過深度適配國產系統生態,成為家庭與企業的存儲新選擇。 發表于：4/18/2025 Allegro推出新型 XtremeSense TMR 電流傳感器 Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海電子展，以“創新賦能，使命驅動，攜手Allegro共創未來”為主題，展示了最新推出的XtremeSense? TMR 電流傳感器芯片 CT4022 和 CT4032，這兩款產品能夠為高壓、功率密集型清潔能源應用提供卓越的噪聲免疫性能和高精度電流測量能力。 發表于：4/17/2025 日清紡微電子亮相慕尼黑上海電子展 日清紡微電子株式會社（以下簡稱“日清紡微電子”）攜四款當家產品亮相2025年慕尼黑上海電子展，通過高性能低功耗產品矩陣全面展示其在電子行業內的優勢成果，為中國及世界工業自動化、汽車電子及其他民用設備等領域創新升級提供強勁動力。 發表于：4/17/2025 HBM4內存正式標準化 JEDEC發布JESD270-4規范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發表于：4/17/2025 Pickering將展示模塊化射頻微波開關和設計工具 2025年電子設計創新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行 發表于：4/17/2025 英偉達被曝對中國客戶隱瞞H20芯片出口禁令 4月17日消息，據外媒報道稱，英偉達提前得知了美國對華芯片嚴管出口政策的消息，但他們對中國廠商進行了隱瞞。 報道中提到，知情人士透露，英偉達在大約一周前被告知美國新出口規則，要求其獲得許可才能銷售其專注于中國的人工智能（AI）芯片H20，該許可要求將無限期生效。但英偉達公司并未提前告知部分中國主要客戶。 發表于：4/17/2025 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發表于：4/16/2025 ?…16171819202122232425…?
