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英偉達(dá)宣布擴(kuò)大歐洲AI算力布局

6月12日消息，據(jù)法新社報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)CEO黃仁勛于11日在法國(guó)巴黎科技盛會(huì)VivaTech上表示，英偉達(dá)將在歐洲大陸推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)結(jié)為伙伴關(guān)系，幫助打造歐洲AI生態(tài)系統(tǒng)?！霸诙潭虄赡陜?nèi)，我們會(huì)將歐洲的AI計(jì)算能力提升10倍。” 截至目前，英偉達(dá)是全球AI芯片龍頭，尤其在本來(lái)為高階游戲而開(kāi)發(fā)的繪圖處理器（GPUs）方面。事實(shí)證明，英偉達(dá)的AI GPU芯片特別適合生成式AI，無(wú)論是為機(jī)器人、軟件或自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供動(dòng)力。黃仁勛表示，英偉達(dá)將與法國(guó)新創(chuàng)公司Mistral AI合作打造一個(gè)由18,000顆英偉達(dá)最新一代Blackwell高階芯片趨動(dòng)的云端平臺(tái)。

發(fā)表于：6/13/2025

AI數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)將在2028年增長(zhǎng)至5000億美元

6 月 13 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐對(duì)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前景進(jìn)行了非常樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，聲稱(chēng)對(duì) AI 加速器的需求會(huì)不斷增長(zhǎng)。 AMD 蘇姿豐：AI 數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)將在 2028 年增長(zhǎng)至 5000 億美元在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中，蘇姿豐透露，數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)正在以驚人的 60% 復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將在未來(lái)幾年保持穩(wěn)定，這使得 AI 加速器領(lǐng)域的估值將在 2028 年達(dá)到 5000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.6 萬(wàn)億元人民幣），為 AMD 以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們開(kāi)辟無(wú)數(shù)機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：6/13/2025

黃仁勛宣布將在英偉達(dá)財(cái)測(cè)中剔除中國(guó)市場(chǎng)

6月13日消息，據(jù)CNN報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受采訪(fǎng)時(shí)透露，由于美國(guó)進(jìn)一步調(diào)整出口管制政策，英偉達(dá)專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng)的H20芯片出貨受限，但是他并不指望中美新一輪協(xié)商會(huì)解除相關(guān)禁令，所以干脆將中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收及獲利排除在了財(cái)測(cè)之外。

發(fā)表于：6/13/2025

消息稱(chēng)三星HBM3E芯片第三次未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

據(jù)香港券商報(bào)告，三星電子2025年6月未能通過(guò)第三次英偉達(dá)12層HBM3E芯片認(rèn)證。三星電子目前計(jì)劃于9月進(jìn)行第四次認(rèn)證。

發(fā)表于：6/13/2025

AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額近40%

6月12日消息，據(jù)報(bào)道，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的崛起勢(shì)頭迅猛，其市場(chǎng)份額已經(jīng)接近40%。據(jù)Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服務(wù)器市場(chǎng)份額達(dá)到了39.4%，較上一季度增長(zhǎng)了6.5個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：6/13/2025

AMD預(yù)告下代AI加速卡MI400系列

6月13日美國(guó)圣何塞現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道—— 正式發(fā)布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的同時(shí)，AMD還預(yù)告了下一代Instinct MI400系列，包括初步規(guī)格、性能、平臺(tái)等。

發(fā)表于：6/13/2025

美光率先獲得英偉達(dá)SoCEM模塊量產(chǎn)批準(zhǔn)

英偉達(dá)委托三大DRAM廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準(zhǔn)

發(fā)表于：6/11/2025

算力+數(shù)據(jù)雙輪驅(qū)動(dòng) 北電數(shù)智打造城市級(jí)AI底座標(biāo)桿案例

智算中心作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性愈發(fā)凸顯。對(duì)于眾多有建設(shè)智算中心需求的主體而言，“想要建設(shè)智算中心，哪些企業(yè)提供高質(zhì)量高性?xún)r(jià)比的可靠服務(wù)？”成為縈繞心頭的首要問(wèn)題。建設(shè)智算中心絕非易事，它涉及從硬件設(shè)施搭建、軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，到后期運(yùn)營(yíng)維護(hù)等一系列復(fù)雜流程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差池，都可能影響智算中心的整體效能與成本投入。在探尋答案的過(guò)程中，首先要明確“哪些企業(yè)提供智算中心建設(shè)和運(yùn)營(yíng)服務(wù)？”這一關(guān)鍵問(wèn)題。眾多企業(yè)已敏銳洞察到智算中心市場(chǎng)的巨大潛力，紛紛投身其中，提供多元化的服務(wù)。

發(fā)表于：6/11/2025

剛存的數(shù)據(jù)，不見(jiàn)啦！鐵威馬NAS存儲(chǔ)免費(fèi)試用通道開(kāi)啟

鐵威馬 NAS存儲(chǔ)免費(fèi)試用通道開(kāi)啟，安全高效輕松get！您的企業(yè)是否正面臨這些數(shù)據(jù)困境？數(shù)據(jù)膨脹難消化：企業(yè)年數(shù)據(jù)量激增超200%，服務(wù)器擴(kuò)容成本飆升多平臺(tái)數(shù)據(jù)孤島：微信/釘釘/本地文件分散，跨設(shè)備查找耗時(shí)超30分鐘/天，跨平臺(tái)協(xié)作效率下降40% 安全防線(xiàn)脆弱：勒索病毒攻擊頻發(fā)，2024年中小企業(yè)平均遭遇2.3次勒索攻擊（IDC報(bào)告）備份覆蓋不全：傳統(tǒng)方案無(wú)法兼顧虛擬機(jī)/數(shù)據(jù)庫(kù)/設(shè)計(jì)稿等多元化場(chǎng)景備份需求限時(shí)專(zhuān)屬服務(wù)即日起至2025年8月31日止，回復(fù)郵件至sales_cn(at)terra-master.com（發(fā)郵件時(shí)請(qǐng)將at改為@），描述您的數(shù)據(jù)場(chǎng)景（如醫(yī)療影像歸檔、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作），即可獲得：企業(yè)數(shù)據(jù)備份問(wèn)題-技術(shù)專(zhuān)家一對(duì)一免費(fèi)咨詢(xún) 企業(yè)備份方案-免費(fèi)出方案備份設(shè)備免費(fèi)試用30天

發(fā)表于：6/11/2025

光纖為何是AI就緒型數(shù)據(jù)中心的基石?

要滿(mǎn)足AI快速增長(zhǎng)趨勢(shì)下的需求，僅僅增加容量是不夠的，關(guān)鍵在于解決該技術(shù)在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中會(huì)帶來(lái)的獨(dú)特問(wèn)題。

發(fā)表于：6/11/2025

博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆

近期，博通股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)上漲超過(guò)70%，市值一度突破1萬(wàn)億美元，躋身美股市值前列。這波漲勢(shì)主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。面對(duì)炙手可熱、價(jià)格高昂的英偉達(dá)AI芯片，一些大型科技公司正積極尋求替代方案，定制AI芯片成為它們?nèi)找媲嗖A的選擇。

發(fā)表于：6/11/2025

華為創(chuàng)造AI算力新紀(jì)錄

大模型的落地能力，核心在于性能的穩(wěn)定輸出，而性能穩(wěn)定的底層支撐，是強(qiáng)大的算力集群。其中，構(gòu)建萬(wàn)卡級(jí)算力集群，已成為全球公認(rèn)的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/11/2025

美國(guó)頂級(jí)科技公司發(fā)展AI導(dǎo)致間接碳排放量激增150%

6月9日據(jù)聯(lián)合國(guó)研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數(shù)據(jù)中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。

發(fā)表于：6/10/2025

英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶(hù)樣品。據(jù)悉，Rubin GPU采臺(tái)積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

發(fā)表于：6/10/2025

任正非受訪(fǎng)談昇騰芯片被警告使用風(fēng)險(xiǎn)

6 月 10 日消息，《人民日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布了與華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對(duì)話(huà)，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險(xiǎn)對(duì)華為的影響。

發(fā)表于：6/10/2025