數據中心最新文章 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發表于：3/27/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產品 Rubin 將導入多制程節點芯粒（注：Chiplet）設計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節點。 發表于：3/26/2025 TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新發布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發表于：3/26/2025 阿里巴巴蔡崇信：人工智能數據中心建設出現泡沫 3月25日消息，據多家財經媒體報道，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信日前在香港舉行的匯豐全球投資峰會上表示，開始看到人工智能數據中心建設出現泡沫苗頭。他指出，美國的許多數據中心投資公告都是重復或相互重疊的。 發表于：3/26/2025 螞蟻集團使用國產芯片訓練AI取得突破 3月24日消息，近日，據媒體報道，有知情人士透露，螞蟻集團正使用中國制造的半導體來開發AI模型訓練技術，這將使成本降低20%。 知情人士稱，螞蟻集團使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機器學習”方法來訓練模型，測試結果取得了與采用英偉達H800等芯片訓練相似的結果。開源分享。 發表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數據傳輸時能耗難題 一直以來，數據傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內也有相關創新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發表于：3/25/2025 美國施壓馬來西亞調查英偉達AI芯片流向中國問題 3月24日消息，據英國《金融時報》報導，在美國要求馬來西亞政府阻止人工智能（AI）芯片通過非法途徑流入中國的壓力下，馬來西亞政府正計劃加強對于半導體貿易的監管。 發表于：3/25/2025 甲骨文豪擲數十億美元采購AMD MI355X加速器 3 月 22 日消息，盡管英偉達仍以超 90% 市占率統治 AI 芯片市場，但其頭號競爭對手 AMD 正試圖用新一代 Instinct MI355X GPU 系列撼動其統治地位。 在甲骨文 2025 財年第三財季電話會議上，公司董事長兼 CTO 拉里?埃里森透露：“第三季度我們與 AMD 簽署了價值數十億美元的協議，將搭建包含 3 萬塊 MI355X 的 AI 集群。” 發表于：3/24/2025 詳解AI芯片鏈條四巨頭 3月21日消息，自ChatGPT問世以來，英偉達及其關鍵制造合作伙伴便主導了AI芯片市場。英偉達、SK海力士、臺積電和ASML這四家公司總市值超過4萬億美元，它們各自在所屬領域占據80%-100%的市場份額，牢牢掌控著人工智能供應鏈。這種局面會持續下去嗎？ 發表于：3/21/2025 黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片 3月20日消息，據媒體報道，英偉達首席執行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產計劃。 發表于：3/21/2025 2024年全球服務器市場同比暴漲91% 3月20日消息，市場研究機構IDC近日發布了服務器市場的最新統計數據顯示，得益于大型企業對AI的強烈需求與普及應用，全球服務器市場在2024年同比增長91%，增長率則是自2019年以來第二高。 其中，2024年第四季度，全球服務器市場收入達773億美元。這主要是得益于由英偉達主導的嵌入式GPU服務器市場同比暴漲192.6%。根據報告顯示，英偉達在該市場占據逾90%份額，與2020年相比，該市場約成長2倍。 發表于：3/20/2025 黃仁勛給博通潑冷水 質疑ASIC分食AI芯片市場能力 黃仁勛給博通潑冷水，質疑ASIC分食AI芯片市場的能力 發表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛登場。 在主題演講環節，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構GPU；到了2025年，這一數據飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發表于：3/20/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品 12 層（12Hi）HBM4 內存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發表于：3/19/2025 ?12345678910…?
