6 月 10 日消息，《人民日報》今日發(fā)布了與華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對話，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險對華為的影響。

任正非表示：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯，華為是其中一家。美國是夸大了華為的成績，華為還沒有這么厲害。要努力做才能達到他們的評價。我們單芯片還是落后美國一代，我們用數(shù)學(xué)補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結(jié)果上也能達到實用狀況。”

面對記者詢問主要困難是什么，任正非回答稱：“困難就困難嘛，什么時候沒有困難？刀耕火種的時候不困難嗎？石器時代不困難嗎？人類用石器的時候，哪能想到有高鐵。中國在中低端芯片上是可以有機會的，中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導(dǎo)體機會更大。硅基芯片，我們用數(shù)學(xué)補物理、非摩爾補摩爾，利用集群計算的原理，可以達到滿足我們現(xiàn)在的需求。軟件是卡不住脖子的，那是數(shù)學(xué)的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊的建設(shè)。中國將來會有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，支持中國工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進步。”

另外，任正非還表示：“說我們好，我們壓力也很大。罵我們一點，我們會更清醒一點。我們做的是商品，人們使用就會有批評，這是正常的。我們允許人家罵。只要講真話，即使是批評，我們也支持。贊聲與罵聲，都不要在意，而要在乎自己能不能做好。把自己做好，就沒有問題。”

據(jù)此前報道，在今年 5 月的鯤鵬昇騰開發(fā)者大會 2025 —— 昇騰 AI 開發(fā)者峰會上，華為推出了昇騰超節(jié)點技術(shù)，成功實現(xiàn)業(yè)界最大規(guī)模的 384 卡高速總線互聯(lián)。

此次推出的昇騰 384 超節(jié)點，由 12 個計算柜和 4 個總線柜構(gòu)成，是目前業(yè)界規(guī)模最大的超節(jié)點。依托華為在 ICT 領(lǐng)域深厚的技術(shù)與工程經(jīng)驗，通過最佳負載均衡組網(wǎng)方案，該超節(jié)點可進一步擴展為包含數(shù)萬卡的 Atlas 900 SuperCluster 超節(jié)點集群，為未來更大規(guī)模的模型演進提供支撐。