數據中心最新文章 PIC:讀寫I2C程序 PIC:讀寫I2C程序 發表于：1/16/2009 24C64子程序 24C64子程序 發表于：1/16/2009 日歷時鐘DS12887或146818的C語言源程序 日歷時鐘DS12887或146818的C語言源程序 發表于：1/16/2009 “冰火兩重天”半導體產業嚴重下滑 由于受到國際金融危機的影響，2008年全球IC制造業呈現出高開低走的態勢。原本第三季度是半導體產業的傳統旺季，在2008年卻呈現旺季不旺的景象。行業的寒冬已是不可避免，業界除了呼吁全社會增強消費信心之外，也采取了積極的措施來跨越這個冬天。 發表于：1/9/2009 IBM研發出最快的石墨烯晶體管 IBM研發出最快的石墨烯晶體管，超越硅材料的極限 發表于：12/27/2008 低功耗設計綜述 低功耗設計綜述 發表于：12/13/2008 為什么要使用仿真器 為什么要使用仿真器 發表于：12/13/2008 希捷推出全球最快、最環保的企業級硬盤 作為希捷全新統一存儲架構的關鍵組成部分，新款Savvio硬盤比具有競爭力的3.5英寸硬盤功耗減少了70% 發表于：12/2/2008 派睿電子攜手FCI共同推進本土連接器市場的發展 派睿電子攜手FCI，共同推進本土連接器市場的發展 發表于：12/1/2008 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺，加速設計創新 發表于：9/4/2008 LSI展示Tarari內容處理器 LSI展示Tarari內容處理器，大幅降低XML應用功耗 發表于：9/2/2008 我國全力打造首顆多核龍芯Godson-3 我國全力打造首顆多核龍芯Godson-3 發表于：9/1/2008 英特爾與微軟揭示并行計算的未來 英特爾與微軟揭示并行計算的未來，多核編程任重而道遠 發表于：8/28/2008 NI推出Single-Board RIO平臺 NI推出Single-Board RIO平臺，方便嵌入式系統發布 發表于：8/28/2008 意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工 意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業標準上樹立新的里程碑 發表于：8/19/2008 ?…177178179180181182183184185186?
