消費電子最新文章 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場報告發布 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發表于：9/2/2024 賽思語音芯片（SLIC芯片）重磅發布 賽思ASX630系列語音芯片符合所有全球電信規范標準,能夠提供一個完整的模擬電話接口所需的所有SLIC、編解碼器、DTMF檢測功能。同時能夠為通訊基建和消費類VoIP應用提供完整的外部交換站(FXS)單路/雙路電話接口解決方案,在芯片設計中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商開發新一代小尺寸、多功能、節能型VOIP網關設計的理想選擇。 發表于：8/30/2024 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 發表于：8/30/2024 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 發表于：8/30/2024 TrendForce預計下半年存儲器價格將面臨壓力 TrendForce：消費電子需求恢復緩慢，預計下半年存儲器價格將面臨壓力 發表于：8/30/2024 華為發布超強技術底座玄璣 8月28日，華為在東莞松山湖發布了華為穿戴迄今為止最準確、最全面、最快速的感知系統——華為玄璣感知系統。至此，“玄璣”正式成為華為運動健康核心技術品牌。 在中國古代傳統文化中，“玄”指深黑或深藍色，多用于描述神秘、難以理解的事物。而“璣”則是一種觀測天象的儀器，可幫助人類預測未來，決定下一步行動。華為這里取“玄璣”二字，顯然是寓意通過玄璣感知系統幫助人類觀測身體奧秘，及時把握個人健康狀態，提供科學健康建議指導。 發表于：8/30/2024 SK海力士開發出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM SK 海力士開發出全球首款第六代 10 納米級 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 發表于：8/29/2024 美國芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達500億元 美國芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍達500億元！ 發表于：8/27/2024 傳小米玄戒SoC明年推出 傳小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外掛展銳5G基帶，性能與驍龍8 Gen2相當？ 發表于：8/27/2024 官宣！IBM將徹底關閉中國研發部門 官宣！IBM將徹底關閉中國研發部門，涉及超1600名員工！ 發表于：8/26/2024 英偉達GPU路線圖更多細節曝光 英偉達GPU路線圖更多細節曝光 發表于：8/26/2024 三星開發全新低功耗OLED面板 三星開發全新OLED面板：功耗不到當前手機屏幕的一半 發表于：8/26/2024 韓國LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 韓國技術領先全球！LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 發表于：8/26/2024 Pulsiv發布了效率超高的65W USB-C設計 可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達96% 發表于：8/22/2024 IDC首發中國大模型市場份額報告 IDC首發中國大模型市場份額報告：百度、商湯、智譜AI位列前三 發表于：8/21/2024 ?…37383940414243444546…?
