消費電子最新文章 美光宣布單顆36GB HBM3E內存 9月10日消息，美光官方宣布，已經完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內存，單顆容量達36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計算產品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運行700億參數的Llama2等大模型，不再需要頻繁調用CPU，從而減少延遲、提高數據處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內存內置自測試)，可以模擬全速下的系統負載，方便快速完成測試驗證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經提供給關鍵伙伴進行驗證。 發表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發布 發表于：9/11/2024 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應用，硬度較初代提升 50% 發表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預計明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預計明年上半年流片，單核性能處于“世界領先行列” 發表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構 RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統一 GPU 架構 發表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細節曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰 AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發表于：9/10/2024 英偉達被DPU開發商Xockets起訴專利侵權 英偉達被DPU開發商Xockets起訴專利侵權，Blackwell GPU或將禁售 發表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機份額已不足 1% 發表于：9/10/2024 蘋果正式發布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規格和性能自然更強，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進一步增強，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數量未披露。 發表于：9/10/2024 龍芯9A1000國產顯卡預計年底前代碼凍結 龍芯 9A1000 國產顯卡預計年底前代碼凍結：對標 AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發表于：9/9/2024 TCL華星計劃2025年實現消費級印刷OLED高端顯示器商用化量產 TCL 華星計劃 2025 年實現消費級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產 發表于：9/9/2024 預計明年全球OLED屏幕市場國內份額增至50.2% 9月6日消息，隨著全球智能手機市場對OLED顯示屏需求的不斷增長，中國顯示屏制造商正迅速擴大其市場份額。 據市場研究機構的最新數據，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國廠商在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額已達到46.1%。 據悉，京東方以16.1%的市場份額領先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。 這一數據顯示，國內廠商在OLED顯示屏領域的競爭力正不斷增強。此前，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應商名單，預計將為標準版供應OLED顯示屏。 市場研究機構預測，2024年全球智能手機OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國內廠商的份額預計將占到47.9%。 展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預計將進一步增長至8.7億塊，屆時國內廠商的市場份額有望達到50.2%，首次過半。 這一增長趨勢反映了中國顯示屏制造商在技術創新和生產能力上的顯著進步。 發表于：9/9/2024 xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片” 中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。 發表于：9/9/2024 貿澤電子開售適用于物聯網應用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費電子、智能家居、無人機、樓宇自動化和工業控制等應用。 發表于：9/9/2024 三星與臺積電合作開發無緩沖HBM4 AI芯片 據報道，三星電子正與臺積電合作開發下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統內存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內的AI芯片廠商大規模生產。 分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。 發表于：9/9/2024 ?…34353637383940414243…?
