消費(fèi)電子最新文章 臺(tái)積電美國(guó)工廠投產(chǎn)首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平臺(tái)發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺(tái)積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運(yùn)營(yíng)，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺(tái)積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項(xiàng)目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營(yíng)，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺(tái)積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測(cè)試性質(zhì)，但預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個(gè)時(shí)候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。 家從報(bào)道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺(tái)積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。 發(fā)表于：9/18/2024 京東方展示新型OLED面板原型 京東方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星產(chǎn)品 發(fā)表于：9/14/2024 昆侖萬(wàn)維發(fā)布獎(jiǎng)勵(lì)模型Skywork-Reward 昆侖萬(wàn)維發(fā)布獎(jiǎng)勵(lì)模型 Skywork-Reward，登頂 RewardBench 排行榜 發(fā)表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電 因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電 發(fā)表于：9/14/2024 北京發(fā)出首張具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營(yíng)許可證 北京發(fā)出首張“具身智能機(jī)器人食品經(jīng)營(yíng)許可證”：“AI 大廚”即將登場(chǎng) 發(fā)表于：9/14/2024 英特爾與京東方推出Winning Display 1Hz技術(shù) 顯示功耗降低 65%，英特爾與京東方推出 Winning Display 1Hz 技術(shù) 發(fā)表于：9/13/2024 戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，因?yàn)閾?dān)心個(gè)人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對(duì)人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤(rùn)不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計(jì)劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃。 戴爾表示，相關(guān)的裁員計(jì)劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動(dòng)。執(zhí)行這些計(jì)劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財(cái)年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本。” 發(fā)表于：9/13/2024 Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊 2024年9月11日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市、中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，可帶來(lái)效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊針對(duì) 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。 發(fā)表于：9/12/2024 e絡(luò)盟榮膺 TDK 2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng) 中國(guó)上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟 榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。 發(fā)表于：9/12/2024 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子開啟全球裁員 消息稱三星電子開啟海外裁員，部分部門裁員幅度高達(dá) 30% 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來(lái)雙代工廠 此前有報(bào)道稱，高通考慮未來(lái)驍龍8平臺(tái)采用雙代工廠策略，分別采用臺(tái)積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計(jì)劃，不過由于三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時(shí)代 移動(dòng)芯片步入全大核時(shí)代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 ?…33343536373839404142…?
