6月7日，韓國(guó)SK集團(tuán)發(fā)布新聞稿表示，SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源與旗下存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）總裁郭魯于6月6日訪問臺(tái)積電，與臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了會(huì)面，雖然未披露具體商談內(nèi)容，但證實(shí)雙方同意加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片方面的合作，包括第六代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM4芯片。

SK的動(dòng)作，代表全球三大內(nèi)存廠--SK海力士、美光和三星電子在HBM4的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打。日前輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛喊出下一代平臺(tái)「Rubin」預(yù)期在2026年進(jìn)入量產(chǎn)，將搭載HBM4。

SK集團(tuán)表示，崔泰源在拜會(huì)魏哲家時(shí)表示，“讓我們一起開啟嘉惠人類的AI時(shí)代”。臺(tái)積電方面也證實(shí)此一消息。

資料顯示，SK海力士4月已經(jīng)與臺(tái)積電簽署策略結(jié)盟協(xié)議，強(qiáng)化生產(chǎn)HBM芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)的能力。根據(jù)合作協(xié)議，SK海力士計(jì)劃運(yùn)用臺(tái)積電的技術(shù)開發(fā)第六代HBM芯片HBM4，預(yù)定2025年量產(chǎn)。

臺(tái)積電目前最先進(jìn)的3nm制程，預(yù)計(jì)將于今年將擴(kuò)增三倍產(chǎn)能，仍供不應(yīng)求。臺(tái)積電從2020到2024年在3/5/7nm制程方面，產(chǎn)能復(fù)合成長(zhǎng)率估計(jì)達(dá)25%。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)此前表示，臺(tái)積電和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供應(yīng)商都緊密合作。