5 月 16 日消息，日本先進晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構芯片設計企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數據中心領域的低功耗 AI 芯片。
Esperanto 是一家大規(guī)模并行、高性能、高能效計算解決方案設計企業(yè)，曾推出過一款名為的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架構眾核 AI / HPC 加速芯片。
該芯片采用臺積電 7nm 制程，包含 1088 個 64 位 ET-Minion 節(jié)能順序核心和 4 個用于操作系統的 ET-Maxion 高性能亂序核心。ET-SOC-1 芯片還包括 160MB 的片上 SRAM 緩存。
此前曾報道，Rapidus 已于今年二月同另一家 RISC-V AI 芯片設計企業(yè) Tenstorrent 達成 2nm AI 加速器合作協議。
Rapidus 社長小池淳義在昨日的記者會上強調，與 Esperanto 的合作建立在與前次協議不同的領域上，瞄準的是日益迫切的電力問題：
根據國際能源署的報告，在生成式 AI 和其他因素的驅動下，全球數據中心的電力需求在 2026 年可能達到 1000TWh，與日本全國的用電量相當。
Rapidus 與 Esperanto 的合作將結合雙方在先進制程和節(jié)能芯片設計方面的優(yōu)勢，開發(fā)出符合 AI 時代的低功耗數據中心算力芯片。
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