Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs,在同類產品中擁有出色的穩健性、易用性和高效率
2023-05-16
來源:Cambridge GaN Devices
2023 年 5 月 15 日
英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環保科技半導體公司,開發了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環保的電子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN? 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產品,該器件具備業界領先的穩健性、易用性,可實現歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口,該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點,過壓穩健性顯著提高,可提供更高的噪聲抗擾閾值,實現 dV/dt 抑制和 ESD 保護。與上一代器件相同,新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅動方式與 Si MOSFET 類似,無需復雜低效的電路,而是采用商用工業柵極驅動器。最后,與硅器件相比,H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍,QOSS 低 5 倍,這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關頻率下能大幅降低開關損耗,并縮小尺寸,減輕重量。基于這些優勢,該產品在同類產品中具備領先的效率性能,并且與 SMPS 應用中業界出色的 Si MOSFET 相比,其性能提升了 2%。
Giorgia longobardi | CGD 首席執行官兼聯合創始人 “CGD 借助 H2 系列 ICeGaN 確立了其創新領導地位。弗吉尼亞理工學院(Virginia Tech)的獨立研究已證實,ICeGaN 是業界堅固耐用的 GaN 器件,并且可以像標準硅 MOSFET 一樣驅動,簡單易用,有助于市場迅速接納此類新產品。GaN的效率優勢廣為人知, ICeGaN 在滿載范圍內的性能表現令人印象深刻。”
ICeGaN H2 系列采用創新 NL3(空載和輕載)電路,與 GaN 開關一同集成在片上,功耗創歷史新低。采用(片上)集成米勒鉗位的先進箝位結構,無需負柵極電壓,可實現真正的零電壓關斷,并提高動態 RDS(ON) 性能。這些 e-mode(常關)單芯片 GaN HEMT 包含單片集成接口和保護電路,因此具備卓越的柵極可靠性,并且可以簡化設計。最后,電流檢測功能可降低功耗,并允許直接接地,以優化散熱和 EMI 性能。
Giorgia longobardi | CGD 首席執行官兼聯合創始人 “CGD 成功解決了所有通常會減緩新技術推廣進程的挑戰。此外,我們現已成功建立了可靠的供應鏈體系,可以滿足市場對 H2 系列 ICeGaN 晶體管的大規模需求。”
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