2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案。

　　圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的展示板圖

　　藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機(jī)市場(chǎng)的大爆發(fā)。隨著TWS耳機(jī)的用戶量逐年增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案，該方案具有Aptx、三麥CVC通話降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以為消費(fèi)者提供高質(zhì)量的音頻體驗(yàn)。

　　圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

　　QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正無(wú)線耳機(jī)的片上系統(tǒng)（SoC），其支持藍(lán)牙v5.3規(guī)范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音，并具有低功耗、小體積的特點(diǎn)。在主動(dòng)降噪功能的設(shè)計(jì)上，QCC3072使用混合式ANC方法，該方法結(jié)合了前饋和反饋噪聲消除技術(shù)。前饋方法包括使用位于耳塞外部的麥克風(fēng)來(lái)拾取環(huán)境噪聲，并創(chuàng)建噪聲消除信號(hào)來(lái)抵消噪聲。反饋方法包括使用耳機(jī)內(nèi)部的麥克風(fēng)來(lái)接收殘余噪聲，并達(dá)到進(jìn)一步降低噪聲的目的。

　　圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的方塊圖

　　得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主動(dòng)降噪功能，這使得用戶即使在充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境中，也能提供始終如一的高質(zhì)量音頻效果。并且方案具有的長(zhǎng)久續(xù)航能力，也能讓用戶無(wú)論是在長(zhǎng)途旅行還是日常辦公中都無(wú)懼電量危機(jī)。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

•  藍(lán)牙v5.3規(guī)范，支持LE Audio；

•  支持LE Audio Broadcast Receiver（BMR），LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音；

•  支持高通第三代ANC（降噪深度可達(dá)-36db）；

•  支持Google Fast Pair；

•  支持Google和Amazon語(yǔ)音助手；

•  支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。

　　方案規(guī)格：

•  高通TrueWireless立體聲耳機(jī)；

•  180MHz Kalimba?音頻DSP；

•  高性能的24位音頻接口；

•  靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

•  串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

•  支持Qualcomm?主動(dòng)降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；

•  aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音頻；

•  超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；

•  音頻接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。

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