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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Microchip宣布對FPGA產品降價30%
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
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小米玄戒O1細節曝光
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布
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薄晶圓工藝興起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
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預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金
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新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合
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博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
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端側SoC芯片商業績集體爆發
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躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
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博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
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