據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國加州圣何塞市開幕，會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。

Intel酷睿處理器作為這個(gè)系列里面的旗艦，全新的酷睿處理器產(chǎn)品家族包括六款未鎖頻的臺(tái)式機(jī)處理器，擁有最多高達(dá)24核心和32線程，頻率最高為5.8 GHz。Intel表示這會(huì)帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗(yàn)。

這一次Intel的第13代酷睿臺(tái)式機(jī)家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計(jì)，再加上現(xiàn)階段的Intel600以及本次發(fā)布的700系列芯片組主板，會(huì)極大地發(fā)揮出第13代Intel酷睿處理器的性能潛力。產(chǎn)品支持最新的DDR5以及DDR4，可以根據(jù)自己的使用需求自行組裝機(jī)器。

第13代Intel酷睿處理器采用成熟的I7制程工藝以及x86高性能混合架構(gòu)，其單線程性能提高了15%而多線程則提高了41%。Intel的高性能混合架構(gòu)整合了目前最快速的性能核和最高多達(dá)兩倍的能效核，從而提升了單線程和多線程性能。

Intel還發(fā)布了全新的Intel 700系列芯片組，配備提升可靠性和性能的先進(jìn)功能。基于PCIe Gen 3.0通道和八條額外的PCIe Gen 4.0通道，全新的700系列芯片組總通道達(dá)到二十八條，同時(shí)通過更多USB 3.2 Gen 2x2(20 Gbps)端口提高了USB 連接速度。而DMI Gen 4.0可增加芯片組到CPU的吞吐量，幫助快速訪問外部設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)組件。同時(shí)還向前后兼容，可使用Intel 600芯片組的主板，也可以使用13代Intel酷睿處理器。

據(jù)悉本次發(fā)布的第13代Intel酷睿K系列臺(tái)式機(jī)處理器和Intel Z790芯片組將會(huì)在下個(gè)月下旬20號(hào)開始發(fā)售，其中含有盒裝處理器、主板以及臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)。

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