眾所周知，聯(lián)發(fā)科只是一家IC設(shè)計廠，一直以來其芯片基本上都是臺積電生產(chǎn)的，畢竟都是臺灣企業(yè)，臺積電技術(shù)又強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科不可能舍近求遠(yuǎn)。

不過近日，傳出一則重磅消息，那就是聯(lián)發(fā)科居然轉(zhuǎn)移訂單了，不再只是找臺積電，而是找上了晶圓代工新貴intel。

intel表示，自己與聯(lián)發(fā)科建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用intel的代工服務(wù)來制造新芯片。

可能由于是首次合作，所以雙方還是比較保守的，因為聯(lián)發(fā)科與英特爾達(dá)成代服務(wù)的首款芯片是采用intel16工藝，相當(dāng)于臺積電的16nm，三星的14nm工藝。

另外，聯(lián)發(fā)科到底下了多少單，在哪座工廠也不清楚，沒有公開。

不過，對于這件事情，估計臺積電是應(yīng)該緊張了，早前手機(jī)芯片大廠高通與intel達(dá)成了代工合作意向。是基于intel 之前公布的2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝，已經(jīng)讓臺積電緊張了。

現(xiàn)在又拿下了聯(lián)發(fā)科的16nm訂單，后續(xù)只怕還會有10nm、7nm等訂單，也尚未可知。

而這些，均意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)獲得了突破性進(jìn)展，畢竟聯(lián)發(fā)科、高通都是臺積電的重要客戶，現(xiàn)在都跑intel去了，這對于臺積電來說，當(dāng)然不是一個好消息。

想當(dāng)年，intel的芯片找臺積電來代工?，F(xiàn)如今intel搞IDM2．0計劃，搶走臺積電的客戶，明顯要與臺積電競爭了。

intel目前差的是工藝，但intel基礎(chǔ)雄厚，有技術(shù)，有錢，工藝追起來不會太難。

另外臺積電的營收中，60％＋來自于北美，像蘋果、高通、博通、nvidia、AMD等均來自于北美，要是intel工藝追上來，難保這些客戶不跑到intel去，畢竟都是美國企業(yè)，又在一起，會有一定的優(yōu)勢啊，至少物流就節(jié)省很多。