作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán)，Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計(jì)劃，10年內(nèi)計(jì)劃投資800億歐元(約合5580億人民幣)，首批投資330億歐元，涉及德國、法國等多個(gè)國家，還計(jì)劃量產(chǎn)2nm以下的芯片。

Intel在歐洲地區(qū)的投資規(guī)模不亞于美國本土的投資計(jì)劃，而且涉及范圍更多，美國本土主要是半導(dǎo)體制造及研發(fā)，歐洲地區(qū)還有先進(jìn)封裝技術(shù)。

在首批330億歐元的投資中，Intel重點(diǎn)會(huì)在德國投資170億歐元，在該國馬格德堡地區(qū)建設(shè)2座半導(dǎo)體晶圓廠，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

目前在德國的選址計(jì)劃立即展開，工廠建設(shè)預(yù)計(jì)在2023年啟動(dòng)，2027年有望量產(chǎn)，該計(jì)劃將帶動(dòng)7000多個(gè)建筑工作崗位、3000多個(gè)永久性的Intel工作崗位及數(shù)萬個(gè)供應(yīng)鏈合作伙伴的工作崗位。

此前Intel在歐洲的晶圓廠主要是在愛爾蘭，Intel計(jì)劃投資120億歐元擴(kuò)建該地區(qū)的晶圓廠。

在法國，Intel計(jì)劃投資建立新的研究中心，將帶來1000個(gè)額外的高科技工作崗位，2024年首批就有450個(gè)工作機(jī)會(huì)。

在意大利，由于該國也計(jì)劃在2030年之前補(bǔ)貼40億歐元推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，Intel也在跟Intel談判，主要是建設(shè)先進(jìn)封裝廠，潛在投資高達(dá)45億歐元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造1500個(gè)工作崗位，工廠最快在2025年到2027年間投入運(yùn)營。