2021年8月，中國上海訊--國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

　　在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。

　　傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創建IT基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

　　微軟大中華區全渠道事業部技術總監王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關生態資源的整合。兩者有機結合，將能為芯片設計企業提供快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時與成本都得到極大程度的降低。”

　　芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興發布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環境；芯和自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業的優先順序。這些優勢結合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現仿真作業的成功擴展。”

　　芯和半導體EDA介紹

　　芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

　　·芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

　　·先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

　　·高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

　　芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。