高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。

芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，以“EDA2，上海市集成電路行業協會和上海集成電路技術與產業促進中心”為指導單位，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。

主旨演講部分，由中國集成電路協會副理事長于燮康作開幕致辭。芯和半導體的幾位重量級用戶和生態合作伙伴大咖紛紛上臺，從汽車電子、5G通訊、數據中心等方面發表演講，芯擎科技的創始人、董事兼CEO 汪凱博士的演講主題是《高算力車規芯片推動域控融合新趨勢》，紫光展銳封裝設計工程部部長姚力的演講主題是《設計仿真合作共贏》，中興微高速互連總工程師吳楓的演講主題是《算力時代的Chiplet技術和生態發展展望》，清華大學集成電路學院副院長尹首一教授的演講主題是《大算力芯片發展路徑探索》。

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士表示：“大算力時代正在深刻改變我們半導體產業鏈的方方面面，帶來各種新的創新和應用。芯和的Chiplet EDA設計平臺，在過去幾年已被多家全球領先的芯片設計公司采用來設計他們下一代面向數據中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片。我們將繼續與用戶和生態圈合作伙伴緊密合作，解決Chiplet和高速高頻系統帶來的挑戰。”

在大會主旨演講的最后，芯和半導體進行了盛大的2023EDA發布。通過研發開拓創新與客戶應用支持的內外聯動，芯和不斷夯實三大硬核科技：差異化的仿真引擎技術、AI智能網格剖分融合技術、HPC高性能分布式計算技術；形成了從芯片、Chiplet、封裝到PCB的半導體設計分析全流程EDA平臺；發布了20多款EDA工具橫跨12大應用解決方案，服務智能終端、通信基站、數據中心、物聯網、汽車電子、新能源、工業裝備7大終端行業。其中，2023年的兩款旗艦產品——3DIC Chiplet 全流程設計平臺和封裝與PCB一站式設計平臺更是屢獲殊榮。

本屆大會共安排了兩個分論壇，其中高速高頻分論壇中，芯和半導體攜積海半導體、燧原科技、中興通訊、中航光電等用戶專家分享了眾多高速數字設計和射頻微波設計的最新應用；而在AI-HPC-Chiplet分論壇，來自CUMEC、芯耀輝、奕成科技、瀚博半導體和奇異摩爾的專家演示了Chiplet技術在設計、分析、工藝等在人工智能、高性能計算方面的各種進展和案例。

被稱為半導體芯片之母的EDA的成功有賴于生態圈伙伴的鼎立合作，本屆大會的芯和EDA生態伙伴展示區中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業的佼佼者，包括概倫電子、思爾芯、芯耀輝、芯動科技、Tower半導體、通富微電、銳杰微和羅德與施瓦茨等，他們與芯和半導體一起，共同展示了最新的產品和應用，助力用戶的產品成功。

這是一個展現中國EDA創新實力的舞臺，這是一個預見下一代中國數字智能系統的舞臺。通過這個專業的技術交流平臺，設計師與來自芯片設計、制造、封裝等企業的專家和工程師分享設計理念和成功經驗，暢享行業智慧，擁抱國內集成電路發展的新機遇。