昨日，英特爾推出了采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合CPU架構，可實現出色的功耗和性能可擴展性。

    Lakefield處理器可在最小的尺寸內提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，在超輕巧的創新外形下為用戶提供辦公和內容創作體驗。

    “采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過基于體驗的方法設計具有獨特架構和IP組合的芯片，進而推動PC 行業發展。通過與合作伙伴加強聯合設計，我們為這些處理器賦予了釋放未來創新型設備類別的巨大潛能。”

     ——英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經理Chris Walker

    它們對創新型PC外形為何很重要：采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應用兼容性，且封裝面積減小多達 56％，主板尺寸減小多達47％，電池續航時間也獲得了延長，可幫助OEM更靈活地設計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備，同時提供用戶期望的PC體驗。它們還具有以下亮點：

    首批附帶PoP層疊封裝內存、可進一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

    首批將SoC待機功耗降低至2．5mW—相比Y系列處理器降低多達91％、超長電池使用時間的英特爾酷睿處理器。

    首批采用原生顯示器雙內部管道、非常適合可折疊雙屏PC的英特爾處理器。

    上市時間：兩款已被宣布的設計將搭載采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯想ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能PC，已在CES 2020 上發布，預計將在今年發貨；另一款是基于英特爾架構的三星Galaxy Book S有望從六月開始在特定市場銷售。

    關鍵特性和功能：采用英特爾混合技術的英特爾酷睿i5和i3處理器配備了10 納米Sunny Cove內核，可支持運行需求更高的工作負載和前臺應用，而四個低功率Tremont內核可在功耗和性能優化之間取得平衡，以支持后臺任務。這些處理器可與32位和64位Windows應用全面兼容，助力纖薄設計邁向新高度。

    Foveros幫助實現更小的封裝尺寸：借助Foveros 3D堆疊技術，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 － 現在只有12x12x1毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內存的需求。

    硬件引導的操作系統調度：混合CPU架構支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，有助于將每SOC功耗性能提高多達24％，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達12％，從而加快應用加載速度。

    在英特爾集成圖形處理器上為AI增強的工作負載提供超過2倍的吞吐量：靈活的GPU引擎計算支持持續的高吞吐量推理應用－包括人工智能增強的視頻風格轉換、圖像分析和圖像分辨率提升。

    顯卡性能提升高達1．7倍：Gen11顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內容創作體驗，為基于7瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉換視頻剪輯的速度提高了54％，并支持多達四個外接4K顯示屏，可為內容創作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

    千兆位連接：對英特爾＆reg；Wi－Fi 6（Gig＋）和英特爾LTE解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務。