IC Insights報道，在過去的十年里，共有97家晶圓廠關(guān)閉或者改變了用途。

近十年來，隨著半導(dǎo)體收購活動的激增，以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節(jié)點上生產(chǎn)IC，供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來，全球已經(jīng)關(guān)閉了42家150毫米晶圓廠和24家200毫米晶圓廠。自2009年以來，關(guān)掉的300毫米晶圓廠僅在關(guān)停總量的10％。

奇夢達(dá)是2009年之后第一家關(guān)停300毫米晶圓廠的公司，它的關(guān)閉時間是2009年年初。

2018年，有三家150毫米晶圓廠關(guān)閉或者改變了用途，其中兩家屬于同一家公司－瑞薩。瑞薩關(guān)閉了一家位于日本高知縣、生產(chǎn)模擬器件、邏輯器件和一些較舊的微型元器件的晶圓廠。

瑞薩位于日本滋賀縣大津的第二家晶圓廠重新進(jìn)行了改造，現(xiàn)在只生產(chǎn)光電器件。

第三家被關(guān)閉的晶圓廠是位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓的極地半導(dǎo)體（現(xiàn)為Sanken），該晶圓廠之前生產(chǎn)模擬器件、分離半導(dǎo)體器件，并提供一些代工服務(wù)。

隨著新的晶圓廠和制造設(shè)備的成本不斷飆升，越來越多的IC公司轉(zhuǎn)型為晶圓廠－lite或者無晶圓廠商業(yè)模式，IC Insight預(yù)計，在未來幾年內(nèi)還會有更多晶圓廠難逃被關(guān)閉的命運。

目前已經(jīng)宣布要關(guān)閉或改變用途的晶圓廠還有四家，三星的300毫米內(nèi)存工廠（13號產(chǎn)線）將于今年完成全面轉(zhuǎn)換，改造后的晶圓廠生產(chǎn)圖像傳感器。瑞薩計劃于2020年或2021年繼續(xù)關(guān)閉兩家150毫米晶圓廠，并繼續(xù)于2021年2月關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150毫米晶圓廠。

自2009年以來，日本的半導(dǎo)體供應(yīng)商總共關(guān)閉了36家晶圓廠，超過了世界上任何其他國家或地區(qū)。

在同一時期，北美關(guān)閉了31家晶圓廠，歐洲關(guān)閉了18家晶圓廠，整個亞太地區(qū)關(guān)閉了12家晶圓廠（圖2）。

短短十年之間，日本關(guān)閉了36個晶圓廠，很少建設(shè)新的晶圓廠，因此，日本現(xiàn)在僅占全球半導(dǎo)體資本支出的5％也就不足為奇了。