2018年12月14日，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓撲能效而設(shè)計。

針對軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16 nC的柵極電荷量（Qg）可實現(xiàn)高開關(guān)頻率，這兩個優(yōu)點讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn)。

此外，意法半導體最先進的M6超結(jié)技術(shù)將RDS（ON）電阻降至0．036?，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動器、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽能微型逆變器等設(shè)備進一步提高能效和功率密度。

封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO－LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO－220、TO－247和PowerFLAT?。 JEDEC注冊的TO－LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝，面積小30％，厚度薄50％，可實現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO－LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。

MDmesh M6系列屬于STPOWER?產(chǎn)品組合，包含37款產(chǎn)品，覆蓋13A至72A的額定電流范圍。MDmesh M6現(xiàn)已投產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品售價和樣片申請，請聯(lián)系所在地意法半導體銷售代表處。