2018年9月20日，芯禾科技一年一度的用戶大會XTUG（Xpeedic Technology User Group）如約而至。芯禾科技創始人、技術專家、生態系統合作伙伴以及行業客戶菁英一起，暢享行業智慧，探討“中國智能時代”的設計創新。

中國半導體行業協會副理事長于燮康到會表示祝賀。于燮康在致辭中對中國集成電路產業的現狀進行了介紹，也對目前國內產業現狀進行了分析，鑒于國內在EDA/IP領域的差距，希望芯禾科技作為模擬射頻領域仿真工具的創新者，其在中國集成電路發展中做出更大貢獻。

芯禾科技創始人凌峰博士在致辭中表示，EDA/IP以其不到100億美元的產值撬動了全球4000多億美元的半導體市場產值。凌博士表示中芯、華虹集團、長江存儲、長電科技、天水華天、、通富微電、深南電路、華為、中興通訊等設計、制造、封測、器件、系統等主流客戶，為服務好客戶，公司全心打造球生態合作伙伴，與國際代工公司進行深入合作，為客戶提供易用的工具。公司將致力成為模擬仿真領域的IPO。

芯禾科技創始人代文亮介紹了公司的三駕馬車：EDA、射頻前端IPD、小型化/高性能SiP。

u EDA為芯片-封裝-系統提供電磁場仿真解決方案。

u 射頻前端IPD采用先進的硅基無源器件工藝，幫助客戶基于EDA軟件實現一次性流片成功，為客戶提供IPD設計的交鑰匙方案。

u SiP提供系統級封裝小型化、高性能方案，滿足5G、AI、IoT等對低功耗的應用。

芯禾科技研發總監蔣歷國介紹了公司一年來的研發新成果，包括METIS、HERACLES、HERMES等一些創新產品，這些創新產品的推出讓公司成為某些領域的LEADER。

來自華天科技的CTO于大全和紫光展銳的IC CODESIGN總監郭敘海和與會嘉賓分享了他們在使用芯禾科技的工具開發的一些最新案例。

中國進入了“芯”時代，上下游不應該只是采購關系，而應該進行深入合作，必須成為戰略合作伙伴，共同為中國集成電路產業助力。

在會場外，華天科技、博達微、GF、TOWERJAZZ等合作伙伴也來助陣，展示雙方的合作成果。