Intel在官網(wǎng)宣布，和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。

具體來說，雙方會在2018年繼續(xù)第三代3D NAND（預(yù)計是96層）的研發(fā)、生產(chǎn)合作，一直持續(xù)到2019年初。在此之后，則分道揚鑣。

目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進行增產(chǎn)工作。

Intel強調(diào)，雙方都認為，獨立之后，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務(wù)客戶，且不會對路線圖和技術(shù)節(jié)點造成影響。

至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱，他們?nèi)耘f會在猶他州的Lehi工廠聯(lián)合研發(fā)制造。

資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。

在2012年的時候，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據(jù)點。此后，雙方就開始各自興建自己的生產(chǎn)線，事實上這已經(jīng)可視為苗頭。

AnandTech認為，Intel和美光的市場屬性不同，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競爭，把閃存賣給更多客戶，尤其是手機廠商，這或許是“分手”的主要原因。

不過，對普通消費者來說，今后的市場將會更加開闊，多頭競爭必然導(dǎo)致價格更合理，倒是好事。