2017年11月21日，從中芯國際天津廠傳來一個振奮的消息：由中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）研發(fā)的國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200mm CMP（化學(xué)機械拋光）設(shè)備，進入中芯國際8寸大生產(chǎn)線進行產(chǎn)線驗證。

　　國家“千人計劃”CMP專家顧海洋博士表示，這是國產(chǎn)CMP設(shè)備首次進入集成電路大生產(chǎn)線驗證，填補了國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線驗證的空白，推動著我國集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)化邁上新征程。

　　據(jù)介紹，該套200mm CMP設(shè)備由拋光、清洗、晶圓傳輸三大模塊組成，按照國際最先進的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計，能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求，包括STI、ILD、contactor、metal line等；同時滿足TSV、MEMS等新領(lǐng)域的平坦化工藝要求，適用于主流半導(dǎo)體材料，包括氧化物、氮化物、硅、鎢、銅、鉭、鋁等，以及特殊材料（如聚合物等）。

　　據(jù)悉，該套設(shè)備在交付前已經(jīng)在公司進行3個批次近10000片工藝試驗，性能指標(biāo)經(jīng)中芯國際測試可以滿足工藝需求，已經(jīng)達到設(shè)備進廠在線驗證要求。在接下來的6個月里，200mm CMP設(shè)備要正式接受大生產(chǎn)的考驗，設(shè)備的可靠性和一致性將經(jīng)受嚴(yán)格考核。

　　作為集成電路制造七大關(guān)鍵設(shè)備之一，CMP設(shè)備是構(gòu)造集成電路平坦化及多層互連結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝設(shè)備，是集成電路制造進入0.35微米以下技術(shù)節(jié)點而引入的工藝技術(shù)，用于支撐集成電路制造特征線寬不斷微細化對光刻景深的要求，目前CMP已經(jīng)成為集成電路制造的標(biāo)準(zhǔn)工藝，而國產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用還處于空白狀態(tài)。