具備最佳性能，新一代 CMP 研磨液代表陶氏最先進的層間介電層研磨液

　　臺灣新竹 – 2016 年 7 月 26 日 – 陶氏電子材料是陶氏化學公司（紐約證交所代號：DOW）的一個事業部，本日推出 OPTIPLANE?  化學機械研磨液 (CMP) 平臺。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求：能以有競爭力的成本，符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格，適合用來製造新一代先進半導體裝置。

　　全球 CMP 消耗品市場持續成長，部分的成長驅動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應用，這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合無數先進電子裝置的性能需求。

　　「生產先進半導體晶圓的邏輯和記憶體晶片公司面臨越來越多的挑戰，要能滿足不斷改變的需求，增強性能, 降低成本和同時提高最大產量。CMP 因此成為半導體製造過程中的關鍵因素，而且 CMP 的使用正持續增加。」陶氏電子材料 CMP 科技部全球研磨液業務總監 - Adam Manzonie 表示。「我們已開發出 OPTIPLANE?  研磨液平臺，以回應我們客戶對 CMP 研磨液的需求：多功能、具成本效益，并且能因應與日俱增的要求。」

　　透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度，OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多種可調整研磨率的配方，亦可調整選擇能力，以符合客戶專屬的獨特規格。可稀釋的 OPTIPLANE CMP 研磨液平臺不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率，也能提高產量和降低持有成本 (CoO)。

　　「身為 CMP 技術龍頭，陶氏相當了解 CMP 研磨墊和研磨液間材料的相互作用。」陶氏電子材料 CMP科技部全球研發總監 - Marty DeGroot 表示。「這樣的理解讓我們能運用我們的研發能力，開發出能對應研磨墊性能、并依照每一位客戶的需求提供具有獨特性能效益的研磨液配方。」

　　即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE?  2118 CMP 研磨液，這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液，亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨應用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液現有樣品可供索取。如需索取樣品或深入了解 OPTIPLANE 平臺，請聯絡您的客戶代表。