近日，IC Insights 發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)IC Insights預測，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ)，預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達到123家。

12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％

如圖所示，截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%，預計到2021年底將達到71.2%，其年均復合增長率(CAGR)為8.1%。

報告指出，截至2016年底，全球范圍內(nèi)已有98條300mm(12英寸)生產(chǎn)線在使用。這里不包括許多前端設(shè)計產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠，它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。全球半導體容量報告稱，今年還有8家12英寸預生產(chǎn)或已經(jīng)啟用，這是2014年以來增長速度最快的時期。相關(guān)報道指出，預計2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠，幾乎所有新產(chǎn)線都將用于生產(chǎn)DRAM，閃存等產(chǎn)品。

盡管300mm是現(xiàn)在熱門的晶圓尺寸，但是無論是在總表面積還是實際晶圓數(shù)量方面，200mm晶圓廠仍然很有潛力。到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預計將每年增長，以可用硅總面積打比方，就有1.1%的百分比增長。然而，以200mm晶圓為代表的IC行業(yè)每月晶圓容量的份額預計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

IC Insights認為，200mm晶圓廠仍然有很大發(fā)展空間，因為從成本考慮并不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓。運行200mm晶圓同樣將持續(xù)多年，可用于制造各種類型的IC，如專用存儲器，顯示驅(qū)動器，微控制器，RF和模擬產(chǎn)品。此外，200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品，例如加速度計，壓力傳感器和執(zhí)行器，包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及功率分立半導體和一些高亮度LED等。