根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球硅晶圓出貨總面積較2015年增加3%，且總營(yíng)收略微成長(zhǎng)1%。

2016年硅晶圓出貨總面積為10，738百萬平方英吋（million square inches；MSI），高于2015年市場(chǎng)最高點(diǎn)的10，434百萬平方英吋。2016年?duì)I收總計(jì)72.1億美元，較前年?duì)I收71.5億美元成長(zhǎng)1%。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水準(zhǔn)，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史新高。

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導(dǎo)體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。

該分析調(diào)查中所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。