近年來，中國政府積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使其投入的預(yù)算金額驚人。就國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 （SEMI） 的報告預(yù)估，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至 2018 年時，晶圓廠的相關(guān)支出將可突破 100 億美元大關(guān)。

SEMI 的報告進一步指出，中國 2004 年至 2014 年半導(dǎo)體設(shè)備及材料的支出，總金額超過 700 億美元的規(guī)模。而在此期間中，在外商與中國本土廠商的同步擴產(chǎn)帶動下，目前大陸的封裝設(shè)備支出已占全球市場市占率的 1/3。

不過，盡管中國在 2004 年到 2014 年之間建立了許多重要的晶圓廠。但是，SEMI 表示，截至 2014 年底為止，中國建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球市場總量的 10%，而且先進制程的能力也比較落后。對此，中國政府在 2014 年發(fā)布“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱領(lǐng)”中表示，將持續(xù)推動中國整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈制造能力達到與國際水準相當。

而隨著大陸政府將集成電路產(chǎn)業(yè)列為戰(zhàn)略性及領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，相關(guān)投資基金到位中國半導(dǎo)體晶圓廠投資將激增。SEMI 預(yù)估，2018 年中國晶圓廠設(shè)備相關(guān)支出可能超過 100 億美元，而且未來幾年也將維持在這水準。

雖然，中國本土晶圓廠的建設(shè)速度積極，但 SEMI 也認為，未來中國半導(dǎo)體廠及當?shù)毓?yīng)鏈將可能面臨知識產(chǎn)權(quán)保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn)。這些廠商未來若要持續(xù)保持市場競爭力，就應(yīng)該建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢，避免只淪為采取價格競爭策略。