臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)用處理器“HelioX20系列”中新增了兩款產(chǎn)品。分別是“Helio X23”和“Helio X27”。

HelioX20系列是利用20nm工藝制造的SoC，過去已發(fā)布了“X20”和“X25”。此次的新產(chǎn)品也是利用20nm工藝制造的，不過提高了性能和功能。這4款產(chǎn)品均采用該公司的自主架構(gòu)，配備了10個(gè)名為“Tri-Cluster Deca-core”的CPU內(nèi)核。具體而言，集成了1個(gè)由2個(gè)“Cortex-A72”組成的CPU群，集成了2個(gè)由4個(gè)“Cortex”組成的CPU群(2個(gè)CPU群的工作頻率不同)。

此次的“X27”和“X23”分別是“X25”和“X20”的性能和功能強(qiáng)化版。比如，X27(Cortex-A72)的工作頻率為2.6GHz，比X25的2.5GHz高。另外，一個(gè)CPU群的Cortex-A53的工作頻率為2.0GHz，跟X25相同。另一個(gè)CPU群的Cortex-A53的工作頻率為1.6GHz，比X25的1.55GHz略高。另外，CPU內(nèi)核“MaliT880MP4”的工作頻率也由X25的850MHz提高到了X27的875MHz。

性能提高的地方是，“X23”和“X27”新配備了“MiraVision EnergySmart Screen”。這是根據(jù)顯示內(nèi)容和周圍環(huán)境的亮度來改變背照燈亮度的技術(shù)，由此可使耗電量最高降低25%。另外，X23和X27都配備了“聯(lián)發(fā)科Imagiq ISP”，通過同時(shí)使用彩色和單色兩個(gè)攝像頭，可大幅改善畫質(zhì)。另外，配備了“Envelope Tracking Module”，通過利用這種模塊調(diào)整電壓，可使性能峰值時(shí)的耗電量降低15%。

聯(lián)發(fā)科表示，配備Helio X23及X27的智能手機(jī)不久將供貨。