頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 一種應用乒乓自歸零的高精度放大器 設計實現了一種低失調、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準、振蕩器、分頻器、輔助運放和主運放等。該電路采用乒乓結構的自歸零技術，實現了連續工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造，實際測試結果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實現了最大3 µV的輸入失調偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。 發表于：3/17/2025 一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構 設計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅動架構，該架構采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路、米勒鉗位電路和軟關斷，當IGBT發生短路故障退出飽和區，便對器件執行軟關斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現對短路故障的快速響應。仿真和實測結果表明，本架構具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應時間為419 ns，故障報錯時間為311 ns，軟關斷時間為136 ns。該架構實現了短路故障保護和故障反饋，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅動器中。 發表于：3/17/2025 X波段寬帶高效率連續類功率放大器芯片設計 為提高功率放大器的帶寬和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝，通過控制輸出級二次諧波阻抗進行波形控制，實現連續B/J類波形，設計了一款單片集成的X波段高效率連續B/J類功率放大器。放大器由兩級構成，驅動級使用增強型晶體管實現高增益，輸出級使用耗盡型晶體管實現高效率與瓦級的輸出功率。仿真結果顯示，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內實現了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm。 發表于：3/17/2025 世強硬創十周年慶送車活動正式上線 《服務硬核科技企業研發創新，世強硬創十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》 電子行業知名研發與采購服務平臺——世強硬創平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發電子工程領域的廣泛關注。 發表于：3/17/2025 制導雷達智能處理技術現狀和發展趨勢 圍繞制導雷達智能處理技術的最新進展及其發展趨勢進行綜述。闡述了當前在制導雷達智能處理領域存在的技術挑戰，從多源信息融合技術、跟蹤與濾波方法、智能化與認知技術及智能抗干擾技術等方面著手，梳理總結了近幾年的研究進展，并針對該領域未來技術發展趨勢進行了展望。整體上看，智能處理技術正朝著高度集成化、自主智能化和多模態融合的方向發展，以提升制導雷達的精確性和可靠性，為未來制導系統提供更為強大、靈活和可靠的導引信息。 發表于：3/17/2025 英特爾前CEO再度發文反對拆分英特爾 Intel前CEO再度發文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！ 發表于：3/17/2025 華為自研PC處理器麒麟X90曝光 華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級認證 發表于：3/17/2025 意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權 近年來，意法半導體的表現不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現不佳。 發表于：3/17/2025 越來越卷的MCU大廠 MCU 領域的競爭愈發白熱化。根據 Omdia 最新研究數據，英飛凌在 2024 年強勢崛起，成為全球最大的 MCU 供應商，其市場份額攀升至 21.3%，較 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 個百分點。2022 年，英飛凌、恩智浦和瑞薩還是并列第一的態勢，這一躍升不僅凸顯了英飛凌的強勁增長勢頭，也為 MCU 市場的激烈角逐拉開了新的序幕。 發表于：3/17/2025 我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片 3 月 13 日消息，據科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關研究團隊開展合作，通過精確設計和優化，將多維復用技術引入片上光互連架構，不僅顯著提升了數據傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。 發表于：3/14/2025 ?…10111213141516171819…?
