頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 全球首款生物計算機CL1上市 全球首款生物計算機CL1上市：每臺含80萬個人類神經元，單價3.5萬美元 發表于：6/5/2025 從性能與網絡傳輸出發講講鐵威馬MAX系列為什么一騎絕塵 在網絡存儲設備市場，鐵威馬 MAX 系列憑借強大性能與豐富功能備受關注。近期，用戶對其與群暉 925+、綠聯 NAS 及極空間 NAS 的性能對比討論熱烈，而鐵威馬 MAX 系列在這場性能較量中以絕對優勢脫穎而出。 發表于：6/5/2025 IXD0579M高壓側低壓側柵極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：6/4/2025 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復使用火箭，而且來自民營企業。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規定，經過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉運至廠房。 經初步檢查，不銹鋼箭體未出現破損和泄漏，尾艙內發動機、電氣產品狀態良好。 發表于：6/4/2025 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據 The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷睿現身官方文檔 6月4日消息，Intel官網網站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收環比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數DRAM產品合約價延續2024年第四季以來的下跌趨勢。 發表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發表于：6/4/2025 本源悟空完成超50萬個全球量子計算任務 6 月 3 日消息，據中新社報道，安徽省量子計算工程研究中心消息，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運行以來，已為全球 143 個國家和地區的用戶完成了超過 50 萬個量子計算任務，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務規模紀錄。 發表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續迭代并逐步覆蓋小米高端產品線 6 月 3 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規級芯片驗證時間更長。再結合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續迭代，并逐步覆蓋小米的高端產品線，碩果累累。” 發表于：6/4/2025 ?…10111213141516171819…?
