頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心 5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。 臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域。” 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發表于：5/28/2025 我國小衛星太陽翼立體存儲系統建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。 據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛星太陽翼及模擬墻組合體。 發表于：5/28/2025 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統發布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發的應用，它集文件管理、TOS 系統監控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發表于：5/28/2025 臺積電3nm產能利用率已達100% 5月26日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產比例。尤其是當前已經進入量產的3nm制程，以及即將要進入量產的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態的重點。 報道稱，臺積電已經量產的3nm制程的產能利用率，在過去一段時間內有顯著提升。根據市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產以來，3nm制程經過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發表于：5/27/2025 英偉達RTX 5090在歐洲跌破MSRP官方指導價 5 月 27 日消息，自今年 1 月發布以來，RTX 5090 / D 在全球各大市場均處于供不應求的狀態，歐洲市場價格甚至超過 3000 歐元 VideoCardz 今天發現，映眾 RTX 5090 X3 在芬蘭 Proshop 平臺首次跌破官方建議零售價（2339 歐元），現價 2299.9 歐元（現匯率約合 18807 元人民幣），較該型號歷史價格降低 6%。同時另一款同德型號也已經跌到 2299.99 歐元（現匯率約合 18808 元人民幣）。 發表于：5/27/2025 華為聯合中國移動等宣布openFuyao開源發布 5 月 26 日消息，鯤鵬昇騰開發者大會 2025 期間，華為公共開發部總裁陸海鷗、華為鯤鵬計算業務總裁李義、華為鯤鵬計算業務副總裁熊偉與 openFuyao 開源社區籌備委員會 —— 來自華為技術有限公司、某國有大行、中國移動云能力中心、聯通數字科技有限公司、四川華鯤振宇智能科技有限責任公司、江蘇博云科技股份有限公司六家成員單位共同宣布 openFuyao 開源發布。 發表于：5/27/2025 消息稱三星電子MLC NAND閃存準備停產 5 月 27 日消息，韓國 TheElec 報道稱，三星電子當地時間 26 日對客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產，計劃在下個月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報道稱，三星電子在通報最后 MLC NAND 排產計劃的同時，還向部分客戶通報了 MLC 漲價的計劃，促使客戶開始尋求新的替代供應商。 發表于：5/27/2025 三星電子半導體部門將再次調整 5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當地時間今日報道稱，三星電子的半導體部門（注：即 DS 設備解決方案部）正對系統 LSI 業務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。 發表于：5/27/2025 三星Exynos 2500細節曝光 5月26日消息，據外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發表于：5/27/2025 AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發生」的現實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續進化，很快成為了從行業到用戶的共識。 發表于：5/26/2025 ?…14151617181920212223…?
