| 基于SiP技術的信號處理通道設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：1486 K | |
| 標簽： 系統(tǒng)級封裝 軟件無線電 信號處理 | |
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| 文檔介紹：隨著軍用無人機等航電系統(tǒng)不斷朝著小型化、智能化、綜合化的方向發(fā)展，如何有效滿足裝備的低SWaP（Size，Weight and Power）要求成為一大難題。介紹了某型寬帶綜合化數(shù)字預處理模塊的研制，利用“裸芯片+高密度基板”系統(tǒng)級封裝（SiP）的方式對信號處理平臺（DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片）進行集成，替代目前業(yè)界普遍采用的“封裝芯片+印制板+平面集成”的傳統(tǒng)方式，實現(xiàn)寬帶綜合化數(shù)字信號處理模塊的高密度集成。在主要性能指標（可編程邏輯資源、定點處理能力、浮點處理能力、數(shù)據(jù)傳輸速率）不變的情況下，使得信號處理模塊的面積降低為45 mm×45 mm，重量降低到103 g。 | |
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