| 十大領域闡述PCB設計協(xié)作之挑戰(zhàn) | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：1687 K | |
| 標簽： PCB設計 | |
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| 文檔介紹： “59%的復雜產(chǎn)品至少需要進行兩次額外的設計迭代才能解決其中的機電問題，68% 的公司將電子、機械和仿真設計同步視為產(chǎn)品設計方面的重大挑戰(zhàn)。”許多企業(yè)高管將重點放在降低成本上，與此同時還關(guān)注保持并提高短期的生產(chǎn)率，以推動許多高級別計劃的實施。 數(shù)字化轉(zhuǎn)型是許多研發(fā) (R&D) 效率計劃的核心，旨在以較低的風險達到目標速度、敏捷性、質(zhì)量并提高新產(chǎn)品引入 (NPI) 成功率。設計和制造領先企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)是對比工具與系統(tǒng)以了解變革的真正意義。我們必須找到一種轉(zhuǎn)型方式，可以全面革新我們現(xiàn)有的方法以提高我們的生產(chǎn)率。 本白皮書將圍繞十大領域展開闡述，在這些領域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機械設計師們面臨著 PCB 設計協(xié)作的挑戰(zhàn)。 | |
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