| 康耐視電子和 OEM 行業解決方案指南 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：2341 K | |
| 標簽： 康耐視 PCB 半導體 | |
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| 文檔介紹：使用行業領先的機器視覺和對位技術解決復雜的定制化電子產品應用 如今，如果不使用機器視覺，制造商就無法制造電子組件和設備。事實上，機器視覺使電子產品制造商能夠實現如今的集成電路所需的高密度，并以符合成本效益的方式制造它們。電子產品制造商依靠康耐視機器視覺、深度學習和3D視覺技術來制造和檢測半導體、印刷電路板、電子硬件和消費類設備。 確保半導體制造結果無缺陷且裝配正確——在半導體制造流程中，為保證半導體無缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測和測量步驟。在各個制造階段，從監測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測，或在引線接合之前檢測管芯引線框架，二維和三維機器視覺檢測以及深度學習都有至關重要的意義。 確保零件和組件裝配正確——PCB 組裝流程有復雜的對準、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上。康耐視技術使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。 | |
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