| 混合集成技術(shù)代際及發(fā)展研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：1499 K | |
| 標(biāo)簽： 混合集成電路 混合集成技術(shù) 厚薄膜工藝 | |
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| 文檔介紹：混合集成技術(shù)是一種將零級(jí)封裝直接組裝封裝為1～3級(jí)封裝模塊或系統(tǒng)，以滿足航空、航天、電子及武器裝備對(duì)產(chǎn)品體積小、重量輕、功能強(qiáng)、可靠性高、頻率寬、精密度高、穩(wěn)定性好需求的高端封裝技術(shù)。從20世紀(jì)70年代至今，混合集成技術(shù)歷經(jīng)了從厚薄膜組裝到多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、微系統(tǒng)集成等階段。它始終專注于微觀器件與宏觀器件的聯(lián)結(jié)，是一種融合設(shè)計(jì)、材料、工藝、工程、實(shí)驗(yàn)的多學(xué)科持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。通過分析研究不同時(shí)期混合集成技術(shù)的工藝特征、技術(shù)要點(diǎn)和典型產(chǎn)品，通過歸納與總結(jié)首次提出混合集成技術(shù)代際劃分，同時(shí)根據(jù)不同代際的技術(shù)特征與趨勢(shì)，對(duì)下一代混合集成技術(shù)的發(fā)展方向進(jìn)行預(yù)測(cè)。 | |
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