| X頻段接收組件三維SiP微系統設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>663 K | |
| 標簽： 接收組件 系統級封裝 高溫共燒陶瓷 | |
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| 文檔介紹：針對X頻段多波束相控陣組件小型化、模塊化的設計需求，結合多芯片組件技術、微波毫米波高密度垂直互連技術，利用HFSS對半開放式準同軸引腳進行優化設計，同時采用上下腔三維布局方式，設計了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作為無引線引腳的小型化X頻段接收組件SiP微系統模塊。接收組件增益≥32.8 dB，噪聲系數≤3.0 dB，整個模塊體積僅為12.5 mm×15 mm×5.4 mm，較原有二維平面鏈路系統面積縮小了63%，體積縮小了76%，同時模塊化設計在系統應用中具有極大的優勢。 | |
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