| 華碩內部的PCB基本規范 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： 華碩 PCB | |
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| 文檔介紹： PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 1 一般PCB 過板方向定義：PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 手指過板方向定義： SMT 手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直 DIP:手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.SMD 及DIP 件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil. PCB I/O port 板邊的絲孔(精孔)PAD 至PCB 板邊,得有SMD 或DIP;件(如右圖黃色區).PAD。 | |
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