業界動態 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。 發表于：4/3/2025 10:08:00 AM Arm放言年底拿下全球50%數據中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數據中心CPU 發表于：4/3/2025 9:59:28 AM 高通第四代驍龍8s移動平臺發布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發布，REDMI或將首發！ 發表于：4/3/2025 9:51:20 AM 高通宣布收購越南AI新創公司MovianAI 4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創企業——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態系統的一部分。 作為一家領先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機器學習、計算機視覺和自然語言處理方面的專業知識而聞名。將 VinAI 先進的生成式人工智能研發能力與高通數十年的廣泛研發相結合，將擴大其推動非凡發明的能力。 發表于：4/3/2025 9:44:25 AM 馬斯克腦機接口公司Neuralink現已向全球開放登記 4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現已向全球開放。 發表于：4/3/2025 9:35:36 AM 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發表于：4/3/2025 9:27:06 AM Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰 近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發表于：4/3/2025 9:19:05 AM 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：4/3/2025 9:13:36 AM Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元 北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標志著隨著各行各業越來越多地采用由該技術驅動的解決方案，投資將大幅增加。 發表于：4/3/2025 9:07:21 AM 復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發表于：4/3/2025 9:01:14 AM ?…31323334353637383940…?
